大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料厚度對芯片影響有哪些的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料厚度對芯片影響有哪些的解答，讓我們一起看看吧。
紫銅片需在選擇300到400度溫度焊接，選擇什么焊料？
紫銅片在焊接時(shí)，常選擇“黃銅焊料”進(jìn)行拼接。黃銅焊料是一種銅鋅合金，是比較常見的一種焊料。選用黃銅焊料的原因是因?yàn)樗軌蛴休^好的流動性，而且與紫銅的流動點(diǎn)相似，所以在紫銅片的拼接上需要的熔點(diǎn)和流動性上可以滿足要求。
此外，黃銅焊料在熔化時(shí)還會釋放出非常有利的釬劑，可以起到清潔、除氧的作用，加強(qiáng)紫銅片的拼接質(zhì)量。
因此，選擇黃銅焊料可以使紫銅片的焊接質(zhì)量更佳，焊接效果更加穩(wěn)定。
1．紫銅的氣焊
焊接紫銅最常用的是對接接頭，搭接接頭和丁字接頭盡量少采用。氣焊可采用兩種焊絲，一種是含有脫氧元素的焊絲，如絲201、202；另一種是一般的紫銅絲和母材的切條，采用氣劑301作助熔劑。氣焊紫銅時(shí)應(yīng)采用中性焰。
2．紫銅的手工電弧焊
在手工電弧焊時(shí)采用紫銅焊條銅107，焊芯為紫銅（T2、T3）。焊前應(yīng)清理焊接處邊緣。焊件厚度大于4毫米時(shí)，焊前必須預(yù)熱，預(yù)熱溫度一般在400~500℃左右。用銅107焊條焊接，電源應(yīng)采用直流反接。
焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)用短弧，焊條不宜作橫向擺動。焊條作往復(fù)的直線運(yùn)動，可以改善焊縫的成形。長焊縫應(yīng)采用逐步退焊法。焊接速度應(yīng)盡量快些。多層焊時(shí)，必須徹底清除層間的熔渣。
焊接應(yīng)在通風(fēng)良好的場所進(jìn)行，以防止銅中毒現(xiàn)象。焊后應(yīng)用平頭錘敲擊焊縫，消除應(yīng)力和改善焊縫質(zhì)量。
3．紫銅的手工氬弧焊
在紫銅手工氬弧焊時(shí)，采用的焊絲有絲201(特制紫銅焊絲)和絲202，也采用紫銅絲，如T2。
焊前應(yīng)對工件焊接邊緣和焊絲表面的氧化膜、油等臟物都必須清理干凈，避免產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。清理的方法有機(jī)械清理法和化學(xué)清理法。
對接接頭板厚小于3毫米時(shí)，不開坡口；板厚為3～10毫米時(shí)， 開V型坡口，坡口角度為60~70o； 板厚大于10毫米時(shí)，開X型坡口，坡口角度為60~70o；為避免未焊透，一般不留鈍邊。根據(jù)板厚和坡口尺寸，對接接頭的裝配間隙在0.5～1.5毫米范圍內(nèi)選取。
1 確定正確的焊料
2 根據(jù)紫銅片的材質(zhì)和焊接溫度范圍，最好選擇銀焊料或是含銀的焊絲來進(jìn)行焊接，因?yàn)檫@些焊料在高溫下的性能較好，不會對紫銅片造成過度的熱損傷。
3 另外，為了防止紫銅片與焊接處產(chǎn)生氧化，還需要使用焊接流動劑來配合焊接，這樣既可以提高焊接效果，也有助于延長紫銅片的使用壽命。
紫銅片在300到400度的溫度下焊接時(shí)，建議選擇銀焊料或者金屬鎂焊料。
銀焊料具有較高的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)率，能夠保證焊點(diǎn)的連接質(zhì)量，并且還能夠增強(qiáng)紫銅片的強(qiáng)度，延長使用壽命。
金屬鎂焊料則能夠保證焊點(diǎn)的牢固度和耐腐蝕性，同時(shí)還能夠降低焊接時(shí)的氧化度，減少焊接缺陷的發(fā)生。因此，在焊接紫銅片時(shí)，選擇合適的焊料非常重要，可以保證焊接的質(zhì)量以及紫銅片的安全使用。
snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)？
1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時(shí)才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。
2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命，其中尤其對抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點(diǎn)也較金屬要高。
3）由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點(diǎn)展性增大（Ductility）、固著強(qiáng)度降低，久之甚至帶來整個(gè)焊錫體的松弛。
4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時(shí)會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。
5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風(fēng)險(xiǎn)。
到此，以上就是小編對于焊料厚度對芯片影響有哪些的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料厚度對芯片影響有哪些的2點(diǎn)解答對大家有用。