大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于常用焊料合金組分的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹常用焊料合金組分的解答，讓我們一起看看吧。
電子焊接常用的焊錫牌號(hào)為,成分為？
答：電子焊接常用的焊錫牌號(hào)、成分見下表介紹。
無鉛抗氧化錫條：
牌號(hào)、 合金成分、 熔點(diǎn)（℃）
T8000、 Sn99.95、 232?C
T803A、 Sn-Cu0.3、 227?C
T805A、 Sn-Cu0.5-Ni、 226?C
T8007、 Sn-Cu0.7、 227?C
T8037、 Sn-Ag0.3-Cu0.7、217?C
T8305、 Sn-Ag3.0-Cu0.5、217?C
產(chǎn)品特性：適用于手浸焊、波峰焊線路板焊點(diǎn)光亮，產(chǎn)渣量少，工作溫度為高于熔點(diǎn)40～60℃作業(yè)最佳。
焊錫分為有鉛和無鉛焊錫有鉛焊錫的產(chǎn)品主要由錫鉛成分組成，錫鉛比例從63：37到15：85不一。無鉛焊錫主要成分為錫，還含有少量銅。有時(shí)候還會(huì)加上一點(diǎn)銀成分提高性能。答案由雙智利焊錫提供。
焊錫的成分？
焊錫材料的主要成分其實(shí)是錫金屬和鉛金屬合金金屬，錫鉛合金的共晶點(diǎn)在183℃，一般為37%的鉛和63%錫，很多焊錫材料大部分都是以這個(gè)比例為主的。其實(shí)焊錫是可以通過改變這個(gè)錫鉛金屬的比例，來滿足合金熔點(diǎn)的不一樣的需要。也可以在其中添加多種不一樣的化學(xué)成分，形成不一樣的焊錫合金。一般來說含鉛量的焊錫是適合運(yùn)用于焊接溫度高的焊接過程的。含錫量高的焊錫則主要被用于對(duì)防蝕要求高的焊接過程中。
在焊錫的制作中其實(shí)是可以適當(dāng)添加其他金屬元素的，以期能實(shí)現(xiàn)焊錫中想要達(dá)到的某種性質(zhì)要求。比如在焊錫中添加少于2%的銀金屬，就可以增強(qiáng)這個(gè)焊錫材料的機(jī)械強(qiáng)度，但不破壞焊錫的性質(zhì)，還可以讓焊錫在鍍銀的表面進(jìn)行接合時(shí)，不會(huì)因?yàn)殂y的熔解而降低焊錫的潤濕性。
在焊錫中添加金屬銅則是為了減少銅的熔解速度，達(dá)到延長銅焊接工具的壽命，但如果銅含量過大就會(huì)造成小塊狀焊點(diǎn)?，F(xiàn)在焊錫行業(yè)正在大力發(fā)展環(huán)保型焊錫，也就是無鉛焊錫，目的就是避免鉛污染，所以還可以適當(dāng)?shù)臏p少焊錫中的合金金屬。
在焊接過程中，熔化的錫很容易就會(huì)與其它金屬反應(yīng)形成金屬化合物，若這樣的化合物脆性高，也會(huì)影響焊錫表面的張力和潤濕性，會(huì)嚴(yán)重破壞焊點(diǎn)的質(zhì)量。所以焊接時(shí)應(yīng)該要盡可能降低接合溫度，縮短焊接時(shí)間，盡力避免產(chǎn)生這樣的金屬化合物。
錫膏是物料還是輔料？
物料。
錫膏是一種用作相連零件電極與線路板焊盤的物料，主要成分為錫合金，燒結(jié)后可以起著導(dǎo)通零件電極與PCB得起到。錫膏必須通過冷卻才能燒結(jié)，也就是要經(jīng)過回流焊；回流焊是一個(gè)加熱爐，該爐子可以獲取錫膏所必須的熱量協(xié)助錫膏燒結(jié)；錫膏主要用作貼片加工行業(yè)；可節(jié)省大量的人工成本，提升生產(chǎn)效率。
SMT貼片加工工藝中離不開錫膏的使用，錫膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，是電子行業(yè)較為重要的電子輔料之一。
無鉛焊錫膏有哪些成分？
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。
另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定。
例如：峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃。
到此，以上就是小編對(duì)于常用焊料合金組分的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于常用焊料合金組分的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。