本文目錄一覽：
- 1、SMT產(chǎn)品回流焊分為哪四個(gè)階段?急求!
- 2、如何設(shè)定回流焊溫度曲線
- 3、如何合理設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線?
SMT產(chǎn)品回流焊分為哪四個(gè)階段?急求!
1、根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
2、第二種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的 PCB 從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機(jī)器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預(yù)。
3、回流焊的工作流程是 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤。
4、貼裝：使用貼片機(jī)將已經(jīng)我們之前印刷出的電子元件粘附到 PCB 上。 焊接：使用回流焊松將電子元件焊接到 PCB 上。 檢測：通過可視檢查、X光或其它方法來檢測是否有缺陷。
如何設(shè)定回流焊溫度曲線
八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。
也就是各加熱器的設(shè)定溫度。然后，我們再調(diào)整網(wǎng)帶的速度，使PCB進(jìn)入溫室到離開溫室的時(shí)間和回流焊的標(biāo)準(zhǔn)曲線要求的時(shí)間一致，這樣PCB板通過各傳感器的時(shí)間和溫度用曲線連接起來就符合回流焊的標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線了。
如果是7溫區(qū)的話，可參考以下設(shè)置：160、170、17180、190、2242如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。轉(zhuǎn)載自廣晟德科技網(wǎng)站。
然后根據(jù)工藝窗口對溫度進(jìn)行調(diào)整，然后使用KIC測溫儀測試工藝曲線，確保設(shè)定溫度符合工藝窗口，當(dāng)我們在測試過程中就能夠獲得這組數(shù)據(jù)并進(jìn)行工藝分析是否能夠滿足當(dāng)前產(chǎn)品的工藝窗口要求。
冷卻區(qū)，離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而增加。有鉛錫膏sn63/pb37熔點(diǎn)為183°c。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。
以上提示都是在不了解你的回流焊具體情況和生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么東西的情況下根據(jù)經(jīng)驗(yàn)推測的大致設(shè)置，實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該依照現(xiàn)場情況靈活調(diào)整溫度。
如何合理設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線?
根據(jù)板及元件數(shù)量來定，一般焊接溫度在250-270攝氏度之間。
八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0.6m/min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。
第回流焊預(yù)熱階段溫度曲線的設(shè)置：預(yù)熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進(jìn)行的加熱行為。預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。
你沒用爐溫測試儀測曲線？溫區(qū)的溫度設(shè)置要看測出來的曲線來調(diào)整是比較接近實(shí)際情況的?？茨氵@么急，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)給你一個(gè)大概的范圍吧，自己根據(jù)實(shí)際情況加減，只能慢慢摸索了。
要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試。要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。