今天給各位分享ansn貼片焊料的特點(diǎn)的知識，其中也會對貼片焊接的相關(guān)知識進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

本文目錄一覽：

• 1、有鉛錫膏絲成份sn代表什么?pb代表什么
• 2、回流焊機(jī)有什么特點(diǎn)?
• 3、表面裝貼技術(shù)

有鉛錫膏絲成份sn代表什么?pb代表什么

錫條上面的63A代表粗度。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。

表示這種焊錫中錫的含量是63%，鉛的含量為37%，A含義不明。這是正規(guī)焊錫的比例，雜牌焊錫絲為了降低成本錫的含量很低，導(dǎo)致這種焊錫絲的熔點(diǎn)很高，強(qiáng)度很低。

有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，它們的比例為：Sn：Pb=63：37；無鉛錫膏的合金成分拿無鉛高溫錫膏為例子：主要由錫、銅和銀組成，它們的比例為Sn：Ag：Cu=95：3：0.5/99：0.3：0.7。

通用6337焊絲組成比例為：63％的Sn；37％的Pb。

一般來說有鉛錫膏是白色的瓶子包裝，無鉛的是綠色的瓶子包裝。從標(biāo)簽紙中可以看到起金屬成分，Sn/Pb的是有鉛錫膏，只要成分中沒有Pb（鉛）的就是無鉛錫膏。答案由雙智利錫膏提供。

回流焊機(jī)有什么特點(diǎn)?

1、紅外回流焊輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風(fēng)回流焊 對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。

2、與傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，主要區(qū)別有兩方面：1對焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用回流焊（紅外熱風(fēng)）或波峰焊設(shè)備；2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進(jìn)成熟的電子裝聯(lián)技術(shù)。

3、1 遠(yuǎn)紅外回流焊 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn)但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻即局部溫差。

4、回流焊的特點(diǎn)：（1）高效：回流焊整個過程自動化程度高，大大提高了生產(chǎn)效率。（2）質(zhì)量穩(wěn)定：加熱過程的溫度控制精確，焊點(diǎn)形成可靠，確保了焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

表面裝貼技術(shù)

SMT所代表的英文縮寫是Surface Mount Technology，中文意思是表面貼裝技術(shù)，它是一項(xiàng)應(yīng)用在電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要涉及將電子零件通過焊接或黏合的方式固定到印刷電路板(PCB)表面的一種工藝。下面將對SMT的具體內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)介紹。

SMT指是表面組裝技術(shù)。表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

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