大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于SMT焊料焊片的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹SMT焊料焊片的解答，讓我們一起看看吧。

1.0銅線焊接溫度要求？

焊接溫度要求為600℃

常見(jiàn)焊接類型及溫度范圍 在電弧焊接中,焊接溫度一般在2500-3000度之間,具體取決于焊接材料和焊接方法。 氣焊的溫度范圍比電弧焊低,一般在1600-2000度之間。同樣,具體的溫度取決于焊接材料和焊接方法。 

以下是一些常見(jiàn)的銅線焊接溫度要求的范圍：

傳統(tǒng)焊接方法（手工焊接）：

焊錫溫度：約為200-280攝氏度。

焊接時(shí)間：通常以幾秒鐘為單位。

表面貼裝技術(shù)（SMT）焊接：

無(wú)鉛焊料：焊接溫度通常為250-260攝氏度。

有鉛焊料：焊接溫度通常為220-240攝氏度。

錫膏是物料還是輔料？

物料。

錫膏是一種用作相連零件電極與線路板焊盤的物料，主要成分為錫合金，燒結(jié)后可以起著導(dǎo)通零件電極與PCB得起到。錫膏必須通過(guò)冷卻才能燒結(jié)，也就是要經(jīng)過(guò)回流焊；回流焊是一個(gè)加熱爐，該爐子可以獲取錫膏所必須的熱量協(xié)助錫膏燒結(jié)；錫膏主要用作貼片加工行業(yè)；可節(jié)省大量的人工成本，提升生產(chǎn)效率。

      SMT貼片加工工藝中離不開(kāi)錫膏的使用，錫膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，是電子行業(yè)較為重要的電子輔料之一。

snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時(shí)才會(huì)發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長(zhǎng)速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會(huì)停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會(huì)損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命，其中尤其對(duì)抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點(diǎn)也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會(huì)逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對(duì)鉛量比例增加，致使焊點(diǎn)展性增大（Ductility）、固著強(qiáng)度降低，久之甚至帶來(lái)整個(gè)焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過(guò)小的IMC后，對(duì)該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時(shí)會(huì)有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會(huì)出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會(huì)有脆化風(fēng)險(xiǎn)。

到此，以上就是小編對(duì)于SMT焊料焊片的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于SMT焊料焊片的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。