大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于錫銅系焊料成分的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹錫銅系焊料成分的解答，讓我們一起看看吧。

焊錫的種類？

體系焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

基本介紹

焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

標準焊接作業(yè)時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

焊接作業(yè)時溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。

焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。[1]

鵬興達無鉛焊錫絲

snpb焊料性能的優(yōu)點與缺點？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點展性增大（Ductility）、固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風險。

G1玻璃板稱為什么板？

普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。 　　Xgs游戲機電路設(shè)計而常見的基材及主要成份有： 　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性） 　　FR-2 ──酚醛棉紙， 　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂 　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅 　　金屬涂層 　　金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。 　　常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。

到此，以上就是小編對于錫銅系焊料成分的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫銅系焊料成分的3點解答對大家有用。