本文目錄一覽：

• 1、請問有誰知道PCb熱風(fēng)整平助焊劑在使用過程中錫爐中起錫珠是什么...
• 2、手動(dòng)焊錫如何解決錫珠問題!
• 3、如何杜絕錫珠錫渣?
• 4、產(chǎn)品在回流焊中發(fā)生噴錫珠怎么解決
• 5、波峰焊不良原因及改善措施
• 6、SMT錫珠問題怎么解決?

請問有誰知道PCb熱風(fēng)整平助焊劑在使用過程中錫爐中起錫珠是什么...

第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，助焊劑內(nèi)低沸點(diǎn)的溶劑沒有完全揮發(fā)而在過錫面時(shí)產(chǎn)生炸錫現(xiàn)象產(chǎn)生的錫珠。

您說的只要放了助焊劑就會(huì)有錫珠，說明您選用的助焊劑的用溶液純度不高，里面含有水份。但同等助焊劑如果是用波峰焊一般就不會(huì)出現(xiàn)此問題。

同創(chuàng)力焊錫來可能由于焊錫絲中松香芯助焊的成分過多，建意廠家減少焊 錫絲助劑的用量，狀況可以改善，烙鐵溫度不穩(wěn)定也會(huì)造成這種現(xiàn)象應(yīng)選擇使用 恒溫烙鐵臺來保證焊錫時(shí)烙鐵頭溫度的均衡。

小顆粒異物是錫珠，回流焊后線路板上的錫珠是線路板上的一個(gè)嚴(yán)重缺陷，很容易導(dǎo)致電器不良，短路等致命缺陷?；亓骱附又绣a珠形成的機(jī)理回流焊接中出現(xiàn)d的錫珠常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面和細(xì)間距引腳之間。

回流焊接中錫珠產(chǎn)生的原因：“小爆炸”理論 再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點(diǎn)中的小爆炸，釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。

助焊劑固含量高，不揮發(fā)物太多。錫爐溫度不夠，在經(jīng)過焊接高溫的瞬間助焊劑中相關(guān)物質(zhì)未能充分分解、揮發(fā)或升華。助焊劑涂敷的量太多，不能達(dá)到完全揮發(fā)。

手動(dòng)焊錫如何解決錫珠問題!

因此，如果有條件，在貼裝前將印制板和元器件進(jìn)行高溫烘干，這樣就會(huì)有效地抑制錫珠的形成。..焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。

盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

解決造成錫珠或者炸錫的話，可以采取破錫的裝置把錫絲破開讓助焊劑能有空間流動(dòng)，這樣就可以減少炸錫和錫珠95%的情況出現(xiàn)，昊芯科技破錫機(jī)有效的把錫絲破開，很好的解決到炸錫和錫珠的問題。

如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊　接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

如何杜絕錫珠錫渣?

1、如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。第四個(gè)原因是錫珠會(huì)否粘附在線路板上取決于基板材料。

2、正常情況，板面不會(huì)經(jīng)常殘留錫珠，只有極少數(shù)鉆孔內(nèi)殘留錫珠情況存在。

3、有。當(dāng)溫度超過一定值時(shí)，錫爐中的錫會(huì)熔化成液態(tài)，如果溫度過高，液態(tài)錫會(huì)形成錫珠，網(wǎng)絡(luò)變壓器磁環(huán)上有錫珠的。網(wǎng)絡(luò)變壓器也被稱作“數(shù)據(jù)汞”，也可稱為網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器，它在一塊網(wǎng)絡(luò)接口上所起的作用主要有兩個(gè)。

4、選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

產(chǎn)品在回流焊中發(fā)生噴錫珠怎么解決

1、在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。

2、如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有部分焊錫膏被擠在元件下面，回流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。

3、如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊　接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

4、錫珠的問題很容易處理，造成的主要原因就是錫量太多，少部分是回流焊所影響。錫量太多：減少鋼網(wǎng)的厚度。減少鋼網(wǎng)的開孔尺寸，適當(dāng)改變形狀(chip可用凹字型或IC可用內(nèi)縮外加)。

5、另外其如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時(shí)間，也會(huì)在過爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時(shí)間為2小時(shí)。

波峰焊不良原因及改善措施

1、原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個(gè)引腳時(shí)波帶到旁邊的引腳導(dǎo)致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

2、波峰焊錫渣多的原因 波錫爐錫的銅含量及微量元素超標(biāo)。

3、波峰焊錫爐波峰打不上來是哪里出現(xiàn)了問題 錫爐噴口錫渣過多，建議一星期清理一次.導(dǎo)錫槽穿孔，一般導(dǎo)錫槽壽命在一年半左右，如果已經(jīng)確定是導(dǎo)錫槽，建議更換導(dǎo)錫槽 馬達(dá)線圈老化，建議更換馬達(dá)。

4、虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。

SMT錫珠問題怎么解決?

1、，如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

2、錫珠的問題很容易處理，造成的主要原因就是錫量太多，少部分是回流焊所影響。錫量太多：減少鋼網(wǎng)的厚度。減少鋼網(wǎng)的開孔尺寸，適當(dāng)改變形狀(chip可用凹字型或IC可用內(nèi)縮外加)。

3、SMT產(chǎn)生錫珠的原因及對策 在表面著裝技術(shù)精密發(fā)達(dá)的時(shí)代中，常常發(fā)生擾人的問題，其中以在零件部品旁，所發(fā)生小錫珠為最常見。本篇就探討其發(fā)生原因與解決對策，提供使用人在制程上參考。

4、盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

5、答案選自： http：//錫球：印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

6、選用工作壽命長些的焊錫膏（4小時(shí)）則會(huì)減少這中情況出現(xiàn)錫珠。4，如果焊錫膏錯(cuò)yin印的線路板清洗不充分會(huì)使焊錫膏殘留在線路板的通孔中。回流焊之前貼元件時(shí)使印刷焊錫膏變形，這些也是造成錫珠的原因。