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smt焊料的作用組成和特征是什么,smt焊接技術(shù)有哪幾種

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于smt焊料的作用組成和特征是什么的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹smt焊料的作用組成和特征是什么的解答,讓我們一起看看吧。

錫膏作用?

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用: 活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; 觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;

樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用; 溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響。

snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)?

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔(如噴錫板)時才會發(fā)生,有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu),且其生長速度與溫度成正比,常溫中較慢,一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層(Barrier)才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性,將會損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命,其中尤其對抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength)危害最烈,且其熔點(diǎn)也較金屬要高。

3)由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC,使得該處的錫量減少,相對鉛量比例增加,致使焊點(diǎn)展性增大(Ductility)、固著強(qiáng)度降低,久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層,其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后,對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙;也就是在焊錫性(Solder ability)或沾錫性(Wetability)上都將會出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入,使得焊錫本身的硬度也隨之增加,久之會有脆化風(fēng)險。

錫膏表面張力原理?

表面張力是化學(xué)中一個基本概念,表面化學(xué)是研究不同物質(zhì)之間分子的相互影響的大小之間的關(guān)系。由于界面分子與體相內(nèi)億子之間作用力有著不同,幫導(dǎo)致相界面總是趨于最小化。

在焊接過程焊錫膏的表面張力是一個不利于焊接的重要因素,但是因?yàn)楸砻鎻埩κ俏锢硖匦灾荒芨淖兯荒苋∠赟MT焊接過程中降低焊錫。

首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn)。

這個階段最為重要,當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?;亓骱附右罂偨Y(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。

到此,以上就是小編對于smt焊料的作用組成和特征是什么的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于smt焊料的作用組成和特征是什么的3點(diǎn)解答對大家有用。

  

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