大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于錫鉛焊料有用嗎的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹錫鉛焊料有用嗎的解答，讓我們一起看看吧。

snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時(shí)才會(huì)發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會(huì)停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會(huì)損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命，其中尤其對(duì)抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點(diǎn)也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會(huì)逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對(duì)鉛量比例增加，致使焊點(diǎn)展性增大（Ductility）、固著強(qiáng)度降低，久之甚至帶來整個(gè)焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對(duì)該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時(shí)會(huì)有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會(huì)出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會(huì)有脆化風(fēng)險(xiǎn)。

焊錫為什么要在錫里加鉛？

一般來說，焊錫是由錫（融點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。 其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。 當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低.當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低,這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì).同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體, 也減少了虛焊現(xiàn)象.所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

錫鉛焊料的形狀和規(guī)格？

1. 有多種選擇。
2. 錫鉛焊料的形狀通常有線狀、條狀、片狀等。
規(guī)格則包括焊料的成分比例、直徑或?qū)挾?、長度等。
3. 不同的焊接任務(wù)和需求，需要選擇適合的錫鉛焊料形狀和規(guī)格。
例如，對(duì)于細(xì)小的電子元件焊接，可以選擇直徑較小的線狀焊料；而對(duì)于較大的焊接面積，可以選擇條狀或片狀焊料。
此外，焊接材料的成分比例也會(huì)影響焊接效果，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇。

Slder Ally｜Melting Pint, °Cslidus / liquidus｜Density,g/cm3｜ElectricalResistivity,μΩ?m｜ThermalCnductivity,W/m?K｜Tensile Strength at Break, ｜kgf/cm2｜TensileElngatinat Break, %｜BrinellHardness,HB｜ 合金成分｜（合金代號(hào)）｜熔點(diǎn) ℃｜固態(tài) / 液態(tài)｜密度｜電阻率｜導(dǎo)熱率｜抗拉強(qiáng)度｜延伸率｜布氏硬度｜ Sn90Pb10(ally #118)｜183 / 213｜7.55｜-｜-｜490｜40｜-｜ Sn63Pb37(ally #106)｜183 / 183｜8.40｜0.145｜50｜525｜37｜17｜ Sn60Pb40(ally #109)｜183 / 191｜8.50｜0.153｜49｜535｜40｜16｜ Sn55Pb45(ally #113)｜183 /

到此，以上就是小編對(duì)于錫鉛焊料有用嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫鉛焊料有用嗎的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。