大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料成分測試方法的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料成分測試方法的解答，讓我們一起看看吧。

在焊接修理中，根據(jù)焊料與基體結(jié)合原理分為熔焊與釬焊，請分別說出兩者的區(qū)別？

1 熔焊 焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法稱為熔焊。常用的熔焊方法有電弧焊、氣焊、電渣焊等。

2 釬焊 焊接過程中，采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法稱為釬焊。常用的釬焊方法有火焰釬焊、感應(yīng)釬焊、爐中釬焊、鹽浴釬焊和真空釬焊等。

3 不同：a 焊接溫度與母材熔化溫度之間的關(guān)系 熔焊時(shí)焊縫區(qū)母材熔化，參加冶金過程； 釬焊在母材熔化溫度以下進(jìn)行的焊接 b 釬焊常被整體加熱，接頭的殘余應(yīng)力比熔焊小的多，易于保持工件的精密尺寸 c 釬料的選擇范圍寬，熔焊沒有這種選擇余地 d 釬焊只涉及數(shù)十微米的界面范圍，不涉及母材深層次的結(jié)構(gòu)，因此特別有利于異種金屬，M與M，M與nM的連接，熔焊是做不到的 e 釬焊的焊縫強(qiáng)度較低，一般低于母材的力學(xué)強(qiáng)度。而熔焊只要焊絲成分得當(dāng)，焊后熱處理工藝適合，強(qiáng)度回接近或超過母材的強(qiáng)度

snpb釬料熔點(diǎn)？

熔點(diǎn)183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料，特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(diǎn)（183℃）、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料，并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點(diǎn)高，鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%]，在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料，具有良好的漫流性及耐蝕性，往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度，從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準(zhǔn)確，熔點(diǎn)準(zhǔn)確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

bga空洞率大的原因？

BGA空洞率大的原因可能有多種。

首先，焊接過程中，如果焊料的溫度不夠高或者焊接時(shí)間不夠長，就會(huì)導(dǎo)致焊料沒有完全熔化，形成空洞。

其次，如果焊料的粘度過高或者揮發(fā)性成分過多，也會(huì)導(dǎo)致焊料無法充分流動(dòng)，形成空洞。

此外，如果基板表面存在污染物或者氧化物，也會(huì)影響焊料的流動(dòng)性，增加空洞的產(chǎn)生。因此，為了減少BGA空洞率，需要控制好焊接溫度、時(shí)間和焊料的成分，同時(shí)保證基板表面的清潔和光潔度。

BGA空洞率大的原因主要有兩個(gè)方面。

首先是PCB板面的不均勻性，如銅箔厚度、板面不平整等因素會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)的熱傳導(dǎo)不均勻，從而形成空洞。

其次是焊料的揮發(fā)和煙霧排放，煙霧中的氣泡會(huì)在焊點(diǎn)中留下空洞。為了減少BGA空洞率，需要控制PCB板面的平整度和焊接溫度，選擇合適的焊料等方法。

到此，以上就是小編對于焊料成分測試方法的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料成分測試方法的3點(diǎn)解答對大家有用。