本文目錄一覽：

• 1、貼薄片修復(fù)型冷焊機(jī)焊幾下就不工作了。電源。風(fēng)扇啥的都正常。關(guān)了再...
• 2、pCB板怎樣焊接
• 3、SMT貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備有哪些功能?

貼薄片修復(fù)型冷焊機(jī)焊幾下就不工作了。電源。風(fēng)扇啥的都正常。關(guān)了再...

1、基材損傷小：發(fā)熱點(diǎn)小，不會(huì)造成基材退火變形。

2、解決辦法 更換氬弧焊槍（焊氣電線纜），你的線管內(nèi)線斷了或接觸不良。沒有高頻，直接修焊機(jī)。

3、電腦主機(jī)故障引起的黑屏故障 電腦主機(jī)故障引起的黑屏故障主要可以分為以下幾類： 主機(jī)電源引起的故障 主機(jī)電源損壞或主機(jī)電源質(zhì)量不佳引起的黑屏故障很常見。

4、焊機(jī)過熱、冒煙或有焦昧 1．故障原因：焊機(jī)過載；電網(wǎng)電壓過高；接線錯(cuò)誤，常見的原因是，對(duì)可用220V和380V兩種電壓的焊機(jī)，錯(cuò)把380V電壓接在220V輸入端子上。

pCB板怎樣焊接

1、準(zhǔn)備工作：- 確保焊接環(huán)境通風(fēng)良好，避免有毒氣體的吸入。- 準(zhǔn)備所需的焊接工具和材料，包括焊臺(tái)、焊錫絲、助焊劑、吸錫線、鑷子等。- 清潔 PCB 表面，確保無灰塵或污漬。

2、插件順序 手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 4元器件插裝的方式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法：將電烙鐵燒熱，待能剛剛?cè)刍稿a時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的涂上一層錫。焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

4、焊接：根據(jù)BOM表，將對(duì)應(yīng)的元件插入PCB板孔中 把PCB板子翻過來。焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。

5、如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個(gè)小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

SMT貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備有哪些功能?

1、）X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合 能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。（2）X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷 X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

2、AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。

3、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯或?yàn)t激光測(cè)量等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量。

4、smt設(shè)備主要是用來于SMT加工的。常見SMT設(shè)備及作用如下：上板機(jī)：PCB置于Rack內(nèi)自動(dòng)送板至吸板機(jī)。吸板機(jī)：自動(dòng)吸取PCB放置于軌道上，傳輸?shù)接∷C(jī)。印刷機(jī)：將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上。

5、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。