大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于錫鉛焊料熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)范圍是多少的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹錫鉛焊料熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)范圍是多少的解答，讓我們一起看看吧。

理論上講，有鉛焊料和無鉛焊料的熔點(diǎn)是多少攝氏度？

是這樣的.因?yàn)橛秀U焊絲的熔點(diǎn)約在180度左右,當(dāng)然根據(jù)焊絲中鉛錫比例不同,熔點(diǎn)也不同.而無鉛焊絲的熔點(diǎn)一般在230度左右,同樣也是根據(jù)金屬成份比例不同,熔點(diǎn)也不同.但是也有例外,在無鉛焊料中,也有低溫的焊料,其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低.但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴.當(dāng)然:從理論上來講,用無鉛焊臺(tái)也可以焊有鉛焊點(diǎn),因?yàn)闊o鉛焊臺(tái)的溫度可以達(dá)到有鉛焊料的熔點(diǎn).但實(shí)際上沒有人這樣用,因?yàn)橐坏┯糜秀U焊料在無鉛焊臺(tái)上焊接后,無鉛焊臺(tái)就受到污染而無法再做無鉛環(huán)保產(chǎn)品了.反過來,用有鉛焊臺(tái)是焊不了無鉛焊料的,因?yàn)橛秀U焊臺(tái)的溫度可能達(dá)不到無鉛焊料的熔化溫度.

錫鉛焊料焊接無鉛BGA的峰值溫度如何定？

普通無鉛焊錫，熔點(diǎn)210-230度，工作溫度245-280°，有鉛焊錫根據(jù)含錫量的不同，例sn63pb37，熔點(diǎn)183度，工作文度240-250，含錫量每減少3%-5%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。你可以按照這個(gè)比例求范圍數(shù)值。

無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別：

其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。

從理論上來講，用無鉛焊臺(tái)也可以焊有鉛焊點(diǎn)，因?yàn)闊o鉛焊臺(tái)的溫度可以達(dá)到有鉛焊料的熔點(diǎn)。但實(shí)際上沒有人這樣用，因?yàn)橐坏┯糜秀U焊料在無鉛焊臺(tái)上焊接后，無鉛焊臺(tái)就受到污染而無法再做無鉛環(huán)保產(chǎn)品了。

反過來，用有鉛焊臺(tái)是焊不了無鉛焊料的，因?yàn)橛秀U焊臺(tái)的溫度可能達(dá)不到無鉛焊料的熔化溫度。

sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點(diǎn)如下： A．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時(shí)會(huì)使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點(diǎn)30~50℃） 時(shí) 間：183℃（溶點(diǎn)以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。

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