大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料的作用與功效的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料的作用與功效的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏作用？

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用： 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱(chēng)為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱(chēng)錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊渣和焊劑的區(qū)別？

這兩種材料的區(qū)別如下：

(1)它的概念不同

焊渣是焊接過(guò)程中，附著在焊件表面或掉下去的金屬渣子。但是，焊劑則是焊接使用的化學(xué)材料。

(2)它的成分不同

焊渣的主要成分是氧化物和雜質(zhì)。但是，焊劑的主要成分則是化學(xué)藥品。

(3)它的作用不同

焊渣在焊接過(guò)程中，沒(méi)有任何有利作用。但是，焊劑在焊接時(shí)，起到化學(xué)反應(yīng)的作用。

焊渣是焊接后覆蓋在焊縫上保護(hù)渣，焊劑是埋弧焊配套的焊接材料。手工電焊，焊條有藥皮，焊接時(shí)高溫熔化的藥皮在焊縫表面，保護(hù)熔化的焊縫，待冷卻后用小榔頭敲會(huì)脫落清除。

焊劑是埋弧焊絲焊接時(shí)直接覆蓋在焊縫上，部分熔化，部分不熔化回收。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料的作用與功效的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料的作用與功效的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。