大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于合金焊料顆粒度要求的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹合金焊料顆粒度要求的解答，讓我們一起看看吧。

pcb中的膜下異物是什么？

小顆粒異物是錫珠，回流焊后線路板上的錫珠是線路板上的一個嚴(yán)重缺陷，很容易導(dǎo)致電器不良，短路等致命缺陷。

回流焊接中出現(xiàn)d的錫珠常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面和細(xì)間距引腳之間。在元件的貼裝過程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印好的線路板穿過回流焊爐，焊錫膏融化變成液體，如果與焊盤和元件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒不能聚合成一顆焊點，部分液態(tài)焊料會從焊縫流出形成錫珠。因此，焊錫料與焊盤和元器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的根本原因。

sn63/pb37錫膏粉的熔點溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點如下： A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時會使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點30~50℃） 時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點，具有較大熱容量的元器件的 焊點甚至?xí)纬商摵?。D．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。

定頻風(fēng)冷冰箱會一直嗡嗡響嗎？

正常來說是不會的，因為當(dāng)內(nèi)部溫度到達(dá)設(shè)定值時，壓縮機(jī)也會進(jìn)入“休息”狀態(tài)，也就是說響聲應(yīng)該是間歇性的。要是一直響的話，要注意查找一下原因，從而更好的對癥下藥，才能避免冰箱損壞而影響到使用。

冰箱一直響的原因：

1、放冰箱的地方可能不平，讓其不平穩(wěn)從而出現(xiàn)的震動噪音。

2、內(nèi)部的溫控器出問題了，讓冰箱一直不能達(dá)到預(yù)設(shè)溫度，從而壓縮機(jī)一直工作，運(yùn)行聲音持續(xù)不斷。

3、制冷劑泄漏或者是消耗太多已經(jīng)出現(xiàn)不足，從而讓制冷達(dá)不到要求，制冷設(shè)備就一直運(yùn)行著。

4、可能是壓縮機(jī)運(yùn)用時間久了，潤滑油進(jìn)入其他位置，發(fā)生作干沖突，從而出現(xiàn)響聲。

5、內(nèi)部零件受潮生銹無法發(fā)動，部件之間發(fā)生摩擦而產(chǎn)生的異響。

6、原來的遺留的焊料顆粒，因為制冷劑的活動而被帶入壓縮機(jī)，劃傷其內(nèi)部零件，從而出現(xiàn)的噪音。

到此，以上就是小編對于合金焊料顆粒度要求的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于合金焊料顆粒度要求的3點解答對大家有用。