大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于回流焊中焊料熔點(diǎn)的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹回流焊中焊料熔點(diǎn)的解答，讓我們一起看看吧。

測試回流焊爐溫，曲線圖上的回流時(shí)間是什么意思？

回流焊爐溫曲線圖構(gòu)成要滿足二個(gè)基本條件，一是測試點(diǎn)在回流焊移動(dòng)的速度，這也是所謂的時(shí)間，二是滿足在加熱狀態(tài)下，形成的溫度變化，那么所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，一般在回流區(qū)溫度的設(shè)定要高于所用錫膏的熔點(diǎn)的10-20度！回流焊時(shí)間一般要滿足：30-90秒，不同錫膏要求不一樣！

錫膏固晶好還是銀膠固晶好？

錫膏固晶和銀膠固晶都是常見的電子元器件固定方式，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，選擇哪種方式取決于具體的應(yīng)用場景。

錫膏固晶優(yōu)點(diǎn)是成本低、易于加工、可靠性高、焊接效果好，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。缺點(diǎn)是導(dǎo)電性差，不適用于高頻電路和高精度電路。

銀膠固晶優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)電性好，適用于高頻電路和高精度電路，還具有良好的耐熱性和耐腐蝕性。缺點(diǎn)是成本較高，加工難度大，固化時(shí)間長，不適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

因此，在選擇錫膏固晶和銀膠固晶時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求進(jìn)行綜合考慮，選擇最適合的固定方式。

各有各的好處，但我個(gè)人更偏向于用錫膏．銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)從1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而錫有67．由于功率型LED的熱阻與LED燈具的LED結(jié)溫有直接的關(guān)系，而結(jié)溫又直接影響到LED的效率和壽命．所以每個(gè)環(huán)節(jié)的散熱就關(guān)系到了LED的品質(zhì)和穩(wěn)定性．當(dāng)然固晶用的錫膏多半熔點(diǎn)要二百三十多度，過回流焊時(shí)溫度得到250度，那么對(duì)芯片和支架的要求就較高，有的芯片承受不了那么高的溫度，有的芯片襯底和錫不粘結(jié)，支架會(huì)變色，影響美觀，種種問題．當(dāng)然也有優(yōu)勢也很明顯，導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度高，固化時(shí)間快，大大縮短了整個(gè)工藝流程的時(shí)間，只要原材料選取搭配合理是沒有問題的，銀膠導(dǎo)熱系數(shù)偏低，烘烤時(shí)間相對(duì)較長，但在烘烤時(shí)一般不會(huì)超過150度，對(duì)芯片和支架的要求相對(duì)低很多． 而在封裝完成后到應(yīng)用客戶手中時(shí)，一般還會(huì)再過1次回流焊，一般大家會(huì)選137度熔點(diǎn)的SnBi錫膏，還有178度熔點(diǎn)的 SnBiAg這些低溫錫膏，這樣倒沒有什么問題，但也不排除會(huì)有一部分廠家會(huì)選用200度熔點(diǎn)以上的高溫錫膏，如果LED是錫膏固晶的那就危險(xiǎn)了，估計(jì)是要死翹翹了．但銀膠就不會(huì)有什么大問題．而且在錫膏固晶的時(shí)候要把量控制好一點(diǎn)，要不燃融化的時(shí)候會(huì)轉(zhuǎn)角，出來到了焊線就該哭了

焊錫膏的凝固溫度？

焊接溫度230左右（視回流焊的長短與溫差大?。?/p>

Sn60Pb40熔點(diǎn)189左右，焊接溫度240左右（視回流焊的長短與溫差大?。?/p>

Sn55Pb45熔點(diǎn)202度，焊接溫度255左右（視回流焊的長短與溫差大小）

Sn50Pb50熔點(diǎn)是220度，焊接溫度265左右（視回流焊的長短與溫差大?。?/p>

Sn10Pb88Ag2熔點(diǎn)268度，焊接溫度310左右（視回流焊的長短與溫差大?。?/p>

到此，以上就是小編對(duì)于回流焊中焊料熔點(diǎn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于回流焊中焊料熔點(diǎn)的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。