本文目錄一覽：

• 1、談影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素有哪些?
• 2、靖邦科技SMT預(yù)制焊料預(yù)制片法是怎樣子的?
• 3、SMT貼片是什么?
• 4、SMT后焊階段要注意哪些事項(xiàng)?

談影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素有哪些?

1、壓力：在smt貼裝過程中要把控好壓力，切勿過低或者過高，若壓力過低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導(dǎo)致進(jìn)行回流焊時產(chǎn)生位置移動，壓力過大時，容易造成錫膏粘連。

2、三：器件檢測系統(tǒng)器件檢測系統(tǒng)是貼裝精度與貼裝正確性的必要保證。分為器件光識別系統(tǒng)與器件姿態(tài)檢測。四：器件編帶不良五：基礎(chǔ)管理、建立定期的員工培訓(xùn)制度，提高員工素質(zhì)。

3、人：即生產(chǎn)者，是生產(chǎn)的主體。產(chǎn)品的設(shè)計者和生產(chǎn)的管理者就是產(chǎn)品生產(chǎn)的關(guān)鍵；從最初的產(chǎn)品設(shè)計到產(chǎn)品試制，再到規(guī)模化的SMT貼片生產(chǎn)，每個環(huán)節(jié)都離不開人的因素。機(jī)：即生產(chǎn)設(shè)備。

4、導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。

靖邦科技SMT預(yù)制焊料預(yù)制片法是怎樣子的?

根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，確定轉(zhuǎn)SMT貼片加工工藝采用：焊膏——回流焊工藝。主板在進(jìn)行SMT貼片制作時，PCB采用三拼版形式。確定SMT組裝的工藝流程。根據(jù)SMT組裝的工藝流程，確定SMT生產(chǎn)線。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因?yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?/p>

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

在SMT貼片機(jī)上編輯已經(jīng)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序 將已經(jīng)優(yōu)化好的程序調(diào)出。做 好PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。沒有做圖像的元器件需要做圖像，并登記在圖像庫中。未登記的元器件需要登記在元件庫中。

SMT貼片是什么?

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT全稱表面貼裝技術(shù)。起源于1960年代，發(fā)展于70年代和80年代，完善于1990年代。表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種生產(chǎn)電子電路的方法，其中組件直接安裝或放置在印刷電路板(PCB)的表面上。

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT后焊階段要注意哪些事項(xiàng)?

1、不妨對烙鐵頭進(jìn)行磁性檢測。接電源時間太長，沒有使用。烙鐵頭長久接電源而且沒有使用的時候會在助焊劑和其余特異性成分的作用下引器一定的空氣氧化。因而在長久無需使用的那段時間應(yīng)當(dāng)作出相應(yīng)的處理。

2、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。

3、在進(jìn)行接插件焊接時，要將接頭的尾部串線，然后剝線，大概8-10毫米左右的長度，切忌要保證護(hù)線沒有損壞，否則需要繼續(xù)剝線。