大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫鉛焊料imc的問題，于是小編就整理了3個相關介紹錫鉛焊料imc的解答，讓我們一起看看吧。

釬焊過程中改善母材溶蝕和抑制界面金屬間化合物的方法有哪些？

釬焊有多種，軟釬焊、硬釬焊等

釬焊時焊料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展、互母材相到作用（溶解、擴散或產(chǎn)生金屬間化合物），冷卻凝固形成牢固的接頭。

釬焊不是機械連接，連接強度有高有底，界面有的是有化合物層，如錫釬焊的IMC層；有的是釬料與母材的溶解與擴散。

金脆效應？

金脆的定義 鍍金表面的焊盤，在焊接完成后，表面的金會溶解到焊料中并形成許多金屬間的 IMC 化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆，焊點也表現(xiàn)出一定的脆性，業(yè)界稱為“金脆” 。 一般認為焊點中的金含量超過 3wt% 時會引起典型的金脆缺陷。

osp綠漆流程？

原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

2、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（ActiveResin）和唑類（Azole）。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。

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3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求三次）；②OSP膜面易刮傷③存儲環(huán)境要求較高；④存儲時間較短

到此，以上就是小編對于錫鉛焊料imc的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫鉛焊料imc的3點解答對大家有用。