大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于芯片封帽金錫焊料發(fā)黃原因的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹芯片封帽金錫焊料發(fā)黃原因的解答，讓我們一起看看吧。

焊錫發(fā)黃怎么處理？

1、PCB板面潮濕：PCB板在制做過(guò)程中有烘干板部的程序，當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。

由于特殊的情況PCB板面的濕度過(guò)大在焊錫時(shí)與高溫錫液接確時(shí)容易產(chǎn)生爆錫，當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。

2、 當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的過(guò)程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下方面來(lái)查找，電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。

助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

3)、焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤，焊錫條質(zhì)量與焊接效果有著很大的關(guān)系。如焊錫條的雜質(zhì)過(guò)多焊錫條熔化后殘?jiān)蜁?huì)懸浮在錫液的表面，焊接時(shí)殘?jiān)偷卣吃赑CB板面上助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤 。

還有個(gè)方面來(lái)講是焊錫的度數(shù)過(guò)低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。

焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。

焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表面光澤度。

松香殘留吧，用洗板水洗掉，賣焊錫絲的一般都有這產(chǎn)品，另外 選擇好的焊錫絲，或者實(shí)芯的不帶松香的焊錫絲， 就沒(méi)那了， 省事省力 。

錫膏中松香過(guò)多。松香一般是黃色或棕色，當(dāng)錫膏中松香含量過(guò)多時(shí)，焊接后電子線路板就會(huì)呈現(xiàn)黃色，建議選用低含量松香的錫膏。

助焊劑發(fā)黃怎么清除？

一，手工清洗

使用手工工具去清洗焊接點(diǎn)上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用于各類焊接點(diǎn)，方法簡(jiǎn)便，清洗效果較好，但效率低。手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：

1.不能損壞焊接點(diǎn)和元器件，清洗動(dòng)作要輕，不要扭動(dòng)和拉動(dòng)焊接點(diǎn)上的導(dǎo)線或元器件的引線。

2.清洗液不應(yīng)流散，不要過(guò)量的使用清洗液，防止清洗液流散的產(chǎn)品內(nèi)部，降低產(chǎn)品的性能。

3.當(dāng)清洗液變污濁時(shí)，要及時(shí)更換。清洗液通常是易燃化學(xué)品，使用時(shí)要注意防火。

二，超聲波清洗

超聲波清洗是有利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來(lái)完成清洗的方法，是有超聲波清洗劑完成的清洗方法。其原理是：清洗液在超聲波作用下，產(chǎn)生 空化效應(yīng)，空化效應(yīng)產(chǎn)生的高強(qiáng)度沖擊波使焊接點(diǎn)上及細(xì)縫中的污物脫離下來(lái)，并能加速清洗液溶解這些污物的過(guò)程。

超聲波清洗法的特點(diǎn)是：清洗清洗速度快，清洗質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實(shí)現(xiàn)清洗自動(dòng)化。超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān)，主要有超聲波的頻率、聲強(qiáng)、清洗液的性質(zhì)、溫度以及清洗時(shí)間等。

不銹鋼焊接后發(fā)黃如何處理？

不銹鋼焊接后，不銹鋼內(nèi)外表面發(fā)黑、發(fā)黃是氣體純度不夠或者背面因?yàn)楦邷匮趸驅(qū)е拢绾谓鉀Q這些問(wèn)題可以從如下方面解決：

1、氬氣的純度提高到純氬，從不銹鋼外表面看的話，純氬要比普氬焊接出來(lái)的亮度明顯亮一些。

2、背面氬氣要做好保護(hù)，重要的不銹鋼管道在焊接后需要拍1級(jí)片的話，肯定要做背面保護(hù)，不然的話，高溫氧化的話，會(huì)導(dǎo)致背面透過(guò)來(lái)的焊層發(fā)生氧化產(chǎn)生缺陷，打磨背面焊口跟渣一樣，所以保護(hù)好以后可以有效防止背面氧化。

3、可以在背面做涂抹背面保護(hù)劑，就是一種可以省卻氬氣保護(hù)的，涂抹1毫米左右厚度就可以，然后在正面焊接的時(shí)候，在背面形成一層薄薄的薄膜形成保護(hù)層。

到此，以上就是小編對(duì)于芯片封帽金錫焊料發(fā)黃原因的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于芯片封帽金錫焊料發(fā)黃原因的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。