大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于回流焊什么時候添加焊料的問題，于是小編就整理了3個相關介紹回流焊什么時候添加焊料的解答，讓我們一起看看吧。

回流pwi指數(shù)怎么算？

回流PWI指數(shù)是指一種用于衡量網站或移動應用的流量質量的指標。它是根據(jù)用戶瀏覽網站或應用時的行為數(shù)據(jù)計算得出的?；亓鱌WI指數(shù)主要考慮的是重復訪問和停留時間，因為這些指標能夠反映出用戶對網站或應用的黏性和忠誠度。

具體計算方法可以根據(jù)不同的數(shù)據(jù)來源和業(yè)務需求進行調整，但通常會考慮用戶的訪問頻率、停留時間、跳出率等因素。

回流PWI指數(shù)可以幫助企業(yè)了解用戶行為和網站或應用的質量，進而優(yōu)化產品和服務，提升用戶體驗和轉化率。

回流焊里的PWI是溫度曲線的檢測標準。 按照設置的曲線，每個點都取下限，那么可以畫一條最下限的溫度曲線出來。每個點去取上限，那么可以畫一條最上限的溫度曲線出來。每個點去取中點，那么可以畫一條標準的溫度曲線出來。上限和下限曲線中間的部分就是符合要求的曲線范圍。 下限曲線的PWI是-100% 上限曲線的PWI是100% 中間曲線的PWI是0% PWI可以簡單看成實際測試出的曲線和中點曲線的偏移率。 最好的曲線是0%，超過-100%和100%的都是不符合的曲線。 注：回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊虛焊的原因？

1.線路板焊盤設計有缺陷造成回流焊虛焊 

線路板焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

2.線路板有氧化現(xiàn)象造成回流焊虛焊 

線路板有氧化現(xiàn)象即焊盤發(fā)烏不亮,如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。線路板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

線路板焊線的技巧和方法？

焊前處理：工作桌面整理干凈，將烙鐵打開，溫度調至330±5℃

焊接：1.根據(jù)BOM表，將對應的元件插入PCB板孔中

2、把PCB板子翻過來。

3、焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。

4，焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，線路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶線路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb線路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于線路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和線路板區(qū)域的焊點。

　　在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

到此，以上就是小編對于回流焊什么時候添加焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關于回流焊什么時候添加焊料的3點解答對大家有用。