大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于錫銀焊料與金回流的問題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹錫銀焊料與金回流的解答，讓我們一起看看吧。

低溫錫漿用在什么地方？

低溫錫膏采用錫鉍合金成分錫粉生產(chǎn)，它的熔點(diǎn)138℃，回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏屬于一種無鉛環(huán)保錫膏。

　　低溫錫膏適用于低溫焊接工藝，不易損傷燙傷電子原器件。低溫錫膏印刷能力強(qiáng)易上錫無錫珠。

　　當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，非常適合做大功率的LED，LED封裝等。

　　總的來說，低溫錫膏是一款低熔點(diǎn)、無鹵素環(huán)保的錫膏，主要適用于對焊接溫度要求較低的散熱器、電子產(chǎn)品等焊接，與錫銀銅合金相比，大幅降低了對焊接設(shè)備、元器件、PCB的要求。

到此，以上就是小編對于錫銀焊料與金回流的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫銀焊料與金回流的1點(diǎn)解答對大家有用。