本篇文章給大家談?wù)務(wù)翦兒噶贤裹c技術(shù)的優(yōu)缺點，以及蒸鍍焊料凸點技術(shù)的優(yōu)缺點分析對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、倒裝芯片技術(shù)的倒裝芯片技術(shù)
• 2、PCB板表面處理工藝及其優(yōu)缺點
• 3、激光焊接技術(shù)的優(yōu)缺點
• 4、BGA封裝技術(shù)的比較
• 5、無焊料焊接技術(shù)

倒裝芯片技術(shù)的倒裝芯片技術(shù)

但就標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝使用而言，焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常見的，且已證明完全適合SMT。 傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括：涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項。

倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒裝芯片球柵格陣列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是目前圖形加速芯片最主要的封裝格式。

倒裝芯片（filp chip）技術(shù)，是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機(jī)制作兩個金絲球焊點，作為電極的引出機(jī)構(gòu)，用金線來連接芯片外側(cè)和Si底板。LED芯片通過凸點倒裝連接到硅基上。

PCB板表面處理工藝及其優(yōu)缺點

1、優(yōu)點：較長的存儲時間；PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測 缺點：不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限；不適合接觸開關(guān)設(shè)計。

2、即使暴露在熱濕或污染的環(huán)境中，仍能提供良好的電性能和可焊性，但缺點是會失去光澤，沒有鎳金的持久性長。因為銀層下面沒有鎳，所以它不具備化學(xué)鍍鎳所有的物理強度。我司就是使用這樣的工藝。

3、特性： 導(dǎo)體及過孔壁上都涂焊錫，所以能提高印刷配線板的品質(zhì)和性能。過孔側(cè)面也均一地涂焊錫，增強了耐腐蝕性，因而提高印刷配線板的可靠性。只需幾秒的處理時間，所以可降低制造成本。

4、數(shù)控電銑削是一種現(xiàn)代化的方法，使用一臺數(shù)控銑床，根據(jù)計算機(jī)圖像遠(yuǎn)程控制加工精度高。該方法適用于高精度PCB板和復(fù)雜的圖形板的制造。

激光焊接技術(shù)的優(yōu)缺點

1、缺點：要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因為激光聚焦后光斑尺雨寸小，焊縫窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定位精度達(dá)不到要求，很容易造成焊接缺憾。

2、激光焊接的優(yōu)缺點2 激光焊接與其它焊接技術(shù)相比，激光焊接的主要優(yōu)點是： 速度快、深度大、變形小。 能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單。

3、激光焊接的優(yōu)點：可降低成本、無需焊后矯形、免去焊后清理、多路同時或分時焊接、功率密度高、生產(chǎn)效率高；缺點：存在缺陷、投資大、激光填絲焊工藝控制比較困難、對工件裝配精度要求高、應(yīng)用有限。

4、.激光器光束、焊接速度快、焊縫牢固美觀、為用戶帶來高效、的焊接解決方案。手持式雙擺頭焊槍，人體工學(xué)設(shè)計、靈活方便、焊接距離更長，可以對工件實現(xiàn)任意部位角度的焊接。

5、激光焊接與氬弧焊優(yōu)缺點1 焊接速度 點焊機(jī)和自動焊接分類簡單。激光點焊機(jī)焊接操作簡單，焊接速度快，非熔化極氬弧焊操作相對困難，有耗材，焊接速度相對較慢。

BGA封裝技術(shù)的比較

1、更換性能不同。BGA封裝由于是一次性封裝，不可單獨更換，且需要使用專業(yè)工具，由專業(yè)人士更換；LGA封裝可以單獨更換。導(dǎo)熱性能不同。BGA封裝由于體積小，導(dǎo)熱性能一般。LGA封裝體積較大，導(dǎo)熱性能好于BGA封裝。

2、而BGA封裝由于焊點較少，相對更容易制造和維修。

3、第二個區(qū)別在于封裝技術(shù)方式：BGA是焊球陣列封裝；FBGA是細(xì)間距球柵陣列封裝。BGA優(yōu)勢：體積小、散熱快；而FBGA優(yōu)勢：封裝速度快、存儲量大。

4、BGA 和 QFN 都是常見的封裝技術(shù)，用于集成電路的封裝。它們之間的主要區(qū)別如下：封裝形式不同：BGA 是球形柵格陣列封裝，芯片封裝在球形焊點下方；而 QFN 是四方扁平無引腳封裝，芯片封裝在封裝體的底部。

5、概念：BGA是父，F(xiàn)BGA是子；因為FBGA封裝技術(shù)在建立在BGA基礎(chǔ)之上發(fā)展而來的。封裝技術(shù)方式：BGA是焊球陣列封裝；FBGA是細(xì)間距球柵陣列封裝。優(yōu)勢：BGA體積小、散熱快；而FBGA封裝速度快、存儲量大。

無焊料焊接技術(shù)

1、不能。該技術(shù)目前不能用于天燃?xì)夤艿篮附印o焊料焊接技術(shù)是指利用焊接時施加一定壓力而完成焊接的方法，又稱壓力焊、壓焊。鍛焊、接觸焊、摩擦焊、氣壓焊、冷壓焊、爆炸焊屬于壓焊范疇。

2、接觸焊是一種不用焊料和焊劑即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。接觸焊是串片工藝的一種密接方法用專用的電焊機(jī)和縫焊機(jī)一邊串片一邊將翅片焊到管子上。為避免焊的過程中管子變形還要插入芯軸。

3、無焊料焊接就是在焊接時無需另外添加焊料就可實現(xiàn)兩個或多個母材的連接而形成焊縫。

4、把活接做成死結(jié)，建議純金首飾不要用焊料焊接，可以使用無焊料焊接法。無焊料焊接法的原理是材料的自熔，即把溫度加熱到黃金的熔點，這時材料就會互相熔合在一起，達(dá)到焊接的目的。

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