女人被弄到高潮的免费视频app,日日夜夜狠狠久久精品伊人网,秋霞影音先锋一区二区,精品国产综合区久久久久久小说

?

當(dāng)前位置:首頁(yè)> 焊料 >波峰焊焊料太多的原因,波峰焊問(wèn)題

波峰焊焊料太多的原因,波峰焊問(wèn)題

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于波峰焊焊料太多的原因的問(wèn)題,于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹波峰焊焊料太多的原因的解答,讓我們一起看看吧。

波峰焊空焊的原因和改善對(duì)策?

回答如下:波峰焊空焊是指在波峰焊接過(guò)程中,焊接位置出現(xiàn)焊絲未能完全熔化、焊接不牢固的現(xiàn)象。其原因主要有以下幾點(diǎn):

波峰焊焊料太多的原因,波峰焊問(wèn)題

1. 焊接速度過(guò)快,未能充分預(yù)熱焊接位置,導(dǎo)致焊絲無(wú)法完全熔化。

2. 焊接溫度過(guò)低,焊接位置沒(méi)有達(dá)到足夠高的溫度,焊絲無(wú)法完全熔化。

3. 焊接位置表面有油污、氧化物等污物,影響焊接質(zhì)量。

4. 焊接設(shè)備參數(shù)設(shè)置不當(dāng),如波形高度、時(shí)間等參數(shù)不合適,也會(huì)導(dǎo)致空焊現(xiàn)象。

針對(duì)以上原因,可以采取以下改善對(duì)策:

1. 控制焊接速度,確保焊接位置能夠充分預(yù)熱。

2. 調(diào)整焊接溫度,確保焊接位置達(dá)到足夠高的溫度,焊絲能夠充分熔化。

3. 在焊接前清潔焊接位置,確保表面干凈。

4. 合理設(shè)置焊接設(shè)備參數(shù),如波形高度、時(shí)間等參數(shù),確保焊接質(zhì)量。

1. 異常的氣體:如果焊料受到氧氣、水、氫氣、氮?dú)獾葰怏w污染,就會(huì)導(dǎo)致空氣泡產(chǎn)生。

2. 底材處理不當(dāng):底材表面有油脂、銅屑等夾雜物,會(huì)影響潤(rùn)濕性和焊接牢固度,進(jìn)而導(dǎo)致焊點(diǎn)中出現(xiàn)氣泡。

3. 焊接溫度過(guò)低:如果焊接溫度過(guò)低,就無(wú)法完全使焊料液化并填充焊點(diǎn),這會(huì)使焊點(diǎn)局部出現(xiàn)空氣氣泡。

改善對(duì)策:

1. 控制氛圍:在波峰焊過(guò)程中應(yīng)該控制焊接過(guò)程的氛圍和流速。盡量使氣體的影響減小,從而使焊點(diǎn)表面形成良好的潤(rùn)濕面。

2. 優(yōu)化底材表面處理:使用特殊方法,如用稀酸洗滌底材表面,以去除表面油脂和銅屑等夾雜物,從而改善表面性能穩(wěn)定性。

3. 調(diào)節(jié)焊接參數(shù):根據(jù)具體情況,調(diào)整焊接參數(shù),如焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接速度等,以保證焊點(diǎn)中不會(huì)出現(xiàn)空氣氣泡。

原因及其對(duì)策

1.元件可焊性差,一般為元件焊接端氧化或沾污。 更換元件(根本上解決問(wèn)題)或用氮?dú)?減少元件在爐內(nèi)高溫下氧化的可能。

2.焊盤潤(rùn)濕不夠。 調(diào)整回流焊的曲線,使助焊劑充分的清洗 PCB 的 PAD,并使 PCB 的預(yù)熱充分。

波峰焊空焊的原因是焊接時(shí)電流過(guò)大或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),導(dǎo)致焊接區(qū)域過(guò)熱,使得焊接區(qū)域的液態(tài)金屬揮發(fā),形成氣泡,從而導(dǎo)致焊接不牢固。

改善對(duì)策是調(diào)整焊接電流和焊接時(shí)間,使其在合適的范圍內(nèi),同時(shí)也可以采用預(yù)熱后熱等措施,提高焊接質(zhì)量。

波峰焊的工作原理?

波峰焊原理介紹波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上,經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過(guò)程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn),這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型:

當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí),基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個(gè)PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。

因此會(huì)形成飽滿,圓整的焊點(diǎn),離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。

到此,以上就是小編對(duì)于波峰焊焊料太多的原因的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于波峰焊焊料太多的原因的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

相關(guān)推薦