大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料表面氧化物怎么去除的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料表面氧化物怎么去除的解答，讓我們一起看看吧。

有人可以幫我介紹一下真空回流焊嗎？

真空回流爐就是在真空的環(huán)境下對產(chǎn)品進(jìn)行高質(zhì)量的焊接，在真空的條件下用以保護(hù)產(chǎn)品和焊料不被氧化，同時將產(chǎn)品和焊料表面的氧化物反應(yīng)，使得焊接表面質(zhì)量提高，減小了焊接的空洞率。一般用在航天空、醫(yī)療、汽車等高精度要求的產(chǎn)品中。

真空回流爐

實際上真空回流焊也叫真空回流焊，可以理解為真空回流焊爐或者真空回流焊機(jī)，行業(yè)的叫法不一樣。但是是一個產(chǎn)品。

真空回流爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要，在真空條件下焊接。是利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進(jìn)行真空處理。這種焊接系統(tǒng)恰恰對產(chǎn)品質(zhì)量有很好的優(yōu)勢，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時產(chǎn)生的氣泡，使產(chǎn)品焊接面的空洞率有效降低，從而有效地提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。真空回流焊的好處：

1、防止或減少焊料和工件氧化。

2、降低空洞率。

我們專門研究真空回流焊設(shè)備及相關(guān)工藝，建議關(guān)注我的賬號:真空那些事兒?？纯窗桑锩娑际钦婵障嚓P(guān)文章。

冷焊焊點不白是怎么回事？

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質(zhì)，其成本無非有四種情況：

　?。?）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。

　?。?）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成本的，仍能保證板子的可靠性。

　?。?）有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。

　?。?）金屬無機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。

到此，以上就是小編對于焊料表面氧化物怎么去除的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料表面氧化物怎么去除的2點解答對大家有用。