大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于共晶為什么適合當(dāng)焊料使用的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹共晶為什么適合當(dāng)焊料使用的解答，讓我們一起看看吧。

共晶工藝？

是 通過合金焊料將裸芯片焊接在載體上，實(shí)現(xiàn)對(duì)裸芯片的支撐以及與盒體之間的過渡，保證裸芯片具有良好的散熱通道和穩(wěn)定電性能。

共晶從實(shí)現(xiàn)方式可以分為手動(dòng)共晶、半自動(dòng)共晶和采用真空共晶爐共晶。

手動(dòng)共晶 該方法效率較低，且對(duì)操作人員要求較高，操作人員可先采用廢芯片多做練習(xí)，

鉛和錫單質(zhì)形成什么晶體？

鉛和錫單質(zhì)形成共晶焊錫。 由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高，強(qiáng)度降低。當(dāng)錫的含量少于10%時(shí)，焊接強(qiáng)度差，接頭發(fā)脆，焊料潤滑能力變差。最理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無需經(jīng)過半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì)。同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

鉛銀是什么？

鉛銀是以銀作為主要合金元素的鉛基合金。常用的鉛銀牌號(hào)有PbAg0.6、PbAg1、PbAg2.5等。

加入少量銀，可以大幅度提高鉛銀的再結(jié)晶溫度，細(xì)化晶粒，提高鉛銀的硬度和抗蠕變能力，對(duì)硫酸有良好的耐蝕性。亞共晶鉛銀合金可用作電解鋅的陽極材料；共晶鉛銀合金主要用作高熔點(diǎn)軟焊料。

如何選擇波峰焊的設(shè)備和焊料？

適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。

SMT貼片加工廠無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔點(diǎn)216～220℃。

消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率；或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag(0.5～0.7)cu合金，熔化溫度為217～227℃。

到此，以上就是小編對(duì)于共晶為什么適合當(dāng)焊料使用的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于共晶為什么適合當(dāng)焊料使用的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。