大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于為什么要選擇軟焊料呢的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹為什么要選擇軟焊料呢的解答，讓我們一起看看吧。

常用焊料的種類有哪些？

飛秒檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

焊料有多種型號(hào)，根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金焊料，F(xiàn)、H級(jí)用純錫焊料。

（1）錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

（2）共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫焊料中性能最好的一種。

daf膜絕緣還是導(dǎo)電？

可以替代固晶膠，膠體為熱膠+光固膠，功能分絕緣膠和導(dǎo)電膠。

具體用途：以解決目前軟焊料和粘片膠用在超小超薄芯片存在的對(duì)于堆疊封裝無(wú)法使用問(wèn)題。該封裝件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一膠面、第二膠面和中間層高導(dǎo)熱樹(shù)脂層組成，第一膠面與芯片粘接。隨著半導(dǎo)體功率器件市場(chǎng)需求的發(fā)展，超小、超薄芯片，3D堆疊小外形高集成度封裝是發(fā)展的趨勢(shì)。

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開(kāi)始Intel開(kāi)始講釬焊改為了硅脂技術(shù)，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說(shuō)法，我來(lái)大致總結(jié)一下。

首先是還是成本問(wèn)題，也是由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，當(dāng)時(shí)AMD已經(jīng)被Intel打的沒(méi)有了任何優(yōu)勢(shì)，在這種一家獨(dú)大的情況之下，Intel開(kāi)始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產(chǎn)品你也沒(méi)得買去啊，這樣將本來(lái)是Intel要去解決的散熱都交給了消費(fèi)者，這樣我們需要更前強(qiáng)大的散熱風(fēng)扇來(lái)搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說(shuō)一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個(gè)億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過(guò)去了都節(jié)省了幾十個(gè)億了，這么多錢用來(lái)干什么不行。這其實(shí)也是一家獨(dú)大的時(shí)候某些成本會(huì)直接轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者的身上。

其次還有一個(gè)版本的說(shuō)法就是英特爾改用硅脂導(dǎo)熱的節(jié)點(diǎn)是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進(jìn)的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級(jí)別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來(lái)越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過(guò)程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開(kāi)始改用硅脂導(dǎo)熱了。其實(shí)這個(gè)版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個(gè)釬焊散熱問(wèn)題，還有就是九代酷睿已經(jīng)又一次改回了釬焊散熱技術(shù)，這樣說(shuō)來(lái)從技術(shù)角度看，這完全是能夠解決的，因此我認(rèn)為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。

最后一個(gè)版本就是說(shuō)可能在某些國(guó)家因?yàn)榄h(huán)保的問(wèn)題，導(dǎo)致了不能再使用這種技術(shù)，我想說(shuō)的是Intel一般在國(guó)外的加工廠都是在一些不發(fā)達(dá)國(guó)家，這些國(guó)家目前來(lái)說(shuō)還是重在發(fā)展經(jīng)濟(jì)，對(duì)環(huán)保這塊估計(jì)一般還無(wú)暇顧及。因此這種說(shuō)法更是有點(diǎn)點(diǎn)不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因?yàn)锳MD經(jīng)過(guò)銳龍的發(fā)布以后，其產(chǎn)品力已經(jīng)大大的提高了很多，已經(jīng)嚴(yán)重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費(fèi)者，Intel不得不將更好的技術(shù)應(yīng)用在自己的產(chǎn)品上了。

以上就是我對(duì)這道題的綜合闡述，如果有不對(duì)的地方還多指點(diǎn)。

釬焊費(fèi)用高，工藝要復(fù)雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進(jìn)步嗎，當(dāng)前八代都已經(jīng)是14nm產(chǎn)品了，功耗對(duì)比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風(fēng)冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產(chǎn)品，享受同樣的硅脂待遇（聽(tīng)說(shuō)超頻不超頻產(chǎn)品，就是檢測(cè)出體質(zhì)好，工作頻率高的就打字母k）。

由于過(guò)去英特爾處理器長(zhǎng)期在性能和工藝制程方面大幅領(lǐng)先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級(jí)，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競(jìng)爭(zhēng)，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經(jīng)非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過(guò)改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應(yīng)對(duì)AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價(jià)的硅脂散熱材料，AMD依然無(wú)法與其競(jìng)爭(zhēng)。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，為了應(yīng)對(duì)AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過(guò)更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來(lái)應(yīng)對(duì)。

英特爾10nm工藝制程嚴(yán)重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項(xiàng)

由于英特爾在制程工藝方面長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，但由于長(zhǎng)期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來(lái)了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項(xiàng)，當(dāng)然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構(gòu)的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經(jīng)接近i9-9900k，而多核性能已經(jīng)超過(guò)i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價(jià)格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進(jìn)一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競(jìng)爭(zhēng)，而PC處理器市場(chǎng)也將全面進(jìn)入AMD時(shí)代。

到此，以上就是小編對(duì)于為什么要選擇軟焊料呢的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于為什么要選擇軟焊料呢的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。