大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料本體斷裂原因分析圖的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料本體斷裂原因分析圖的解答，讓我們一起看看吧。

鐵線焊接位置為什么容易斷？

1.焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會(huì)造成虛焊

2.加熱電烙鐵，一般2-3分鐘后，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒(méi)有融化過(guò)慢，說(shuō)明溫度過(guò)低，如果融化過(guò)快，且有煙霧冒出，說(shuō)明溫度過(guò)高。

3.焊接過(guò)程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好，錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無(wú)毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊，是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。

4.焊接完成后，對(duì)電路進(jìn)行通電測(cè)試，若焊接無(wú)問(wèn)題，產(chǎn)品正常工作；如果不正常工作，要通過(guò)肉眼檢查或者萬(wàn)用表等測(cè)試儀表進(jìn)行電路測(cè)試，確認(rèn)哪一段電路出現(xiàn)問(wèn)題，再進(jìn)行二次焊接。

脫焊是什么原因？

1.

溫度不足：如果焊接溫度不夠高，就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)焊合不牢固，容易出現(xiàn)脫焊。

2.

污染：焊接區(qū)域存在油、灰塵或其它污染物，會(huì)影響焊接表面的清潔度，進(jìn)而導(dǎo)致焊點(diǎn)脫離。

3.

壓力過(guò)?。弘娮韬笗r(shí)施加的壓力過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不緊密，從而發(fā)生脫焊。

4.

時(shí)間過(guò)短：焊接時(shí)間過(guò)短，融合不充分，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)脫焊。

5.

電流過(guò)?。喝绻娏鞑粔虼?，需要時(shí)間更

脫焊是指電子元器（如電阻、電容、集成電路等與印刷電路板（PCB）焊接點(diǎn)之間的連接松動(dòng)或斷裂現(xiàn)象。常見(jiàn)的脫焊原因包括：

1. 溫度過(guò)高：焊接過(guò)程中，如果溫度超過(guò)元器件或PCB的耐熱極限，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脫焊。溫度過(guò)高可能是由于焊接過(guò)程中的溫度控制不當(dāng)、過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間或過(guò)高的焊接溫度引起的。

2. 熱應(yīng)力：在元器件和PCB之間，由于熱脹冷縮引起的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的脫焊。這種情況通常發(fā)生在元器件和PCB之間的熱膨脹系數(shù)不匹配或焊接工藝不合理的情況下。

3. 機(jī)械應(yīng)力：當(dāng)元器件或PCB受到機(jī)械應(yīng)力（如振動(dòng)、沖擊等）作用時(shí)，焊點(diǎn)的連接可能會(huì)發(fā)生松動(dòng)或斷裂，導(dǎo)致脫焊現(xiàn)象。

4. 震動(dòng)和沖擊：在某些應(yīng)用場(chǎng)景下，元器件和PCB可能會(huì)受到頻繁的震動(dòng)或沖擊，這會(huì)損壞焊點(diǎn)并導(dǎo)致脫焊。

1. 脫焊是由于焊料與焊接部件之間的結(jié)合力不足而導(dǎo)致的現(xiàn)象。
這種現(xiàn)象可能是由于焊接過(guò)程中沒(méi)有正確控制焊接溫度或時(shí)間，焊接部件表面存在油脂或氧化物等雜質(zhì)，導(dǎo)致焊料附著力不足而引起的。
2. 另外，如果焊接部件的表面粗糙度不夠，焊料粘附不夠緊密，也會(huì)導(dǎo)致脫焊的問(wèn)題。
3. 對(duì)于較長(zhǎng)時(shí)間使用的電子設(shè)備，溫度、濕度的波動(dòng)以及物理沖擊也可能導(dǎo)致焊料與焊接部件之間的松動(dòng)，最終導(dǎo)致脫焊現(xiàn)象的發(fā)生。

電路板過(guò)波峰焊時(shí)斷裂都有哪些因素影響？

波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 第一、由于焊接線路板時(shí)，線路板上通孔附近的水分受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬層較薄或有空隙，水蒸氣就會(huì)通過(guò)孔壁排出，如果孔內(nèi)有焊料、當(dāng)焊料凝固時(shí)水蒸氣就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙、針眼，或擠出焊料在線路板正面產(chǎn)生錫球； 第二、在線路板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球，是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，就可能影響助焊劑內(nèi)組成成份的蒸發(fā)，在線路板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來(lái)，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 只有使用活性高的助焊劑和好的專用錫條，才能根本上解決問(wèn)題。興鴻泰錫條在制作過(guò)程中對(duì)于每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格管控工藝流程、作業(yè)參數(shù)；同時(shí)從源頭抓起，定點(diǎn)采購(gòu)、嚴(yán)格檢測(cè)，所有興鴻泰的專用錫條產(chǎn)品均采用云南錫礦純錫原料制作，杜絕使用廢料、回收料，確保錫條產(chǎn)品的高品質(zhì)要求。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料本體斷裂原因分析圖的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料本體斷裂原因分析圖的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。