大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于清洗焊料的溶劑是什么成分的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹清洗焊料的溶劑是什么成分的解答，讓我們一起看看吧。

在電路板PCB制作中，什么是阻焊綠油？

液態(tài)光致阻焊劑（俗稱綠油）是一種保護(hù)層，涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上，或用作阻焊劑。目的是長(zhǎng)期保護(hù)所形成的線路圖形。

液態(tài)光成像阻焊油墨主成分包括：具有感光性能的環(huán)氧和丙烯酸樹(shù)脂，如丙二酚環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、中酚環(huán)氧樹(shù)脂和胺基甲酸乙酯等；光引發(fā)劑，如硫雜蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有機(jī)金屬化合物等；填充劑，如硅石粉；硬化劑，如芳香族脂，酸酐、咪嗟類；溶劑、如醚酯類；消泡劑等等。涂覆方法一般使用絲網(wǎng)漏印，與濕膜類似。

其作用如下：

（1）防止導(dǎo)體電路的物理性斷線；

（2）焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路；

（3）只在必須焊接的部分進(jìn)行焊接，避免焊料浪費(fèi)；

（4）減少對(duì)焊接料槽的銅污染；

（5）防止因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕；

（6）具有高絕緣性，使電路的高密度化成為可能。

“焊錫膏”是干什么用的？

焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊, 焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成, 醫(yī)藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。 焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉。 助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹(shù)脂、溶劑。 焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

免清洗助焊劑跟無(wú)鹵助焊劑區(qū)別？

1.免清洗助焊劑；

免清洗助焊劑是指焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物，焊后無(wú)需清洗的焊劑。它不僅無(wú)毒無(wú)味煙霧少，而且不污染環(huán)境、可焊性能好。由于焊后殘留物極少，保證了pcb面板的干燥、無(wú)粘性，還可以在線測(cè)試。而且免清洗助焊劑的儲(chǔ)存期最長(zhǎng)可以達(dá)到一年。

2.無(wú)鹵助焊劑；

鹵是一種對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，近年來(lái)，由于對(duì)環(huán)境保護(hù)的意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，于是開(kāi)發(fā)出了無(wú)鹵助焊劑。它是用去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤(rùn)濕劑、非VOC溶劑等，按一定比例配制而成。但是無(wú)VOC助焊劑有個(gè)新的要求，在波峰焊前，水如果沒(méi)有完全揮發(fā)，就會(huì)形成焊料飛濺（俗稱炸錫）、氣孔和空洞。

免清洗助焊劑和無(wú)鹵助焊劑都是在電子焊接中常用的助焊劑，但它們有一些區(qū)別。
1. 成分不同：免清洗助焊劑通常由無(wú)水醇、有機(jī)溶劑和活性助焊劑等組成。而無(wú)鹵助焊劑是一種不含氯化物、溴化物或氟化物的助焊劑。
2. 焊后殘留物：免清洗助焊劑在焊接結(jié)束后，留下的焊渣或殘留物需要經(jīng)過(guò)清洗去除。而無(wú)鹵助焊劑在焊接后不需要清洗，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)在表面留下殘留物。
3. 環(huán)保性：無(wú)鹵助焊劑相對(duì)于傳統(tǒng)的含鹵助焊劑更環(huán)保，因?yàn)辂u化物是一種對(duì)環(huán)境和健康有潛在危害的物質(zhì)。使用無(wú)鹵助焊劑可以降低對(duì)環(huán)境的污染和人類健康的風(fēng)險(xiǎn)。
需要注意的是，雖然無(wú)鹵助焊劑相對(duì)更環(huán)保，但在實(shí)際應(yīng)用中，也需要根據(jù)具體的焊接需求和要求來(lái)選擇使用哪種助焊劑。

到此，以上就是小編對(duì)于清洗焊料的溶劑是什么成分的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于清洗焊料的溶劑是什么成分的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。