今天給各位分享焊料為什么會(huì)有球狀的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)焊料過多的原因是什么進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

本文目錄一覽：

• 1、PCBA假焊和虛焊的區(qū)別?
• 2、為什么焊接會(huì)有焊渣?
• 3、助焊劑和焊錫膏有什么區(qū)別呢?
• 4、鑄鐵生鐵是什么焊接材料?
• 5、焊膏顆粒大小對(duì)焊接有什么影響?嚴(yán)重嗎?
• 6、釬料和母材的成份有哪些?

PCBA假焊和虛焊的區(qū)別?

假焊：在電子原件焊接過程中，焊點(diǎn)表面上好像焊接成功，但實(shí)際上并沒有焊住，有時(shí)用手一撥，引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。

虛焊：焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。假焊：表面上看似焊了，其實(shí)完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。

虛焊和假焊應(yīng)該都是一個(gè)意思。焊接的時(shí)候通過高溫融化母材，待母材冷卻以后就能融合在一起。虛焊和假焊應(yīng)該是焊接的時(shí)候融合不完全，表面看起來是融合了的。

為什么焊接會(huì)有焊渣?

焊渣是焊接過程種為了保證焊件的質(zhì)量，防止焊件加中后會(huì)有縫隙和空動(dòng)，就必需要用充分的焊料來燃燒填補(bǔ)，這個(gè)時(shí)候就會(huì)有多余的廢料產(chǎn)生形成了焊渣。焊工操作要求及時(shí)清理焊渣和防護(hù)。焊口邊緣進(jìn)行清理排出水分、油污及雜物銹蝕。

焊接電流小，電弧吹力弱，沒有力度將焊渣排除在焊縫兩側(cè)。 2 焊條潮溼，引起的電弧不穩(wěn)定，電弧不穩(wěn)定不能夠?qū)⒑冈懦龊缚p兩邊。 3 母材表面有 油污繡垢漆等，焊縫兩側(cè)20-30毫米內(nèi)，都要用角磨機(jī)打磨干凈露出金屬光澤。

(1)焊件邊緣、焊層和焊道之間的熔渣未清除下凈。特別是使用堿性焊條，若熔渣未除凈，就更容易產(chǎn)生夾渣。(2)焊接電流太小，熔化金屬和熔渣所得到的熱量不足，使其流動(dòng)性降低，而且熔化金屬凝固速度快，熔渣來不及浮出。

是由焊件的裝配情況；焊接參數(shù)不當(dāng)引起的焊接缺陷。如：坡口角度太?。欢鄬佣嗟篮笗r(shí)清渣不干凈；焊接時(shí)運(yùn)條不當(dāng)；焊接電弧過低；焊接電流太??；工件表面有油污水分等雜物；焊條角度不對(duì)等因素引起。

焊接是產(chǎn)生焊渣的原因：母材表面有油污銹垢漆水份等雜物，在焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙鐵水流動(dòng)，使鐵水過于分散，顯得熔渣較多。

母材表面有 油 污 銹 垢 漆 水分等雜物，也會(huì)出現(xiàn)熔渣較多。需要用角磨機(jī)打磨干凈 待焊部位兩側(cè)各二三公分寬度。3 焊條受潮，也會(huì)出現(xiàn)熔渣較多，同時(shí)焊接電弧不穩(wěn)定。

助焊劑和焊錫膏有什么區(qū)別呢?

熔點(diǎn)不同：助焊劑的熔點(diǎn)比焊錫材料的熔點(diǎn)要低很多。

助焊劑是在焊膏之間添加到表現(xiàn)或添加到焊膏中的成分。

性質(zhì)不同：焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

鑄鐵生鐵是什么焊接材料?

1、鑄鐵是含碳量大于2%的鐵碳合金。目前國(guó)內(nèi)可以提供10種以上的鑄鐵電焊條，可按不同的鑄鐵材料，不同的切削加工要求以及焊補(bǔ)件的重要程度分別選用。由于鑄鐵的含碳量高、組織不均勻、塑性低，所以屬于焊接性不良的材料。

2、生鐵是基礎(chǔ)金屬是鐵加工工業(yè)中較早的產(chǎn)物，屬于富碳材料碳的含量在2%以上，主要用于煉鋼、鑄造和焊接等方面。由于熱穩(wěn)定性好、可加工性強(qiáng)、強(qiáng)度高和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛使用于制造平板、管道和機(jī)器零件等領(lǐng)域。

3、二氧化碳保護(hù)悍能焊接生鐵。生鐵是含碳量大于11%的鐵碳合金，工業(yè)生鐵含碳量一般 在11%--3%，并含C、Si、Mn、S、P 等元素是用鐵礦石經(jīng)高爐冶煉的產(chǎn)品。

焊膏顆粒大小對(duì)焊接有什么影響?嚴(yán)重嗎?

1、焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對(duì)細(xì)間距0.5 mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25 mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0.05 mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。

2、常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點(diǎn)未達(dá)到?jīng)]能完全融化。

3、不同焊接方法的熱源，其溫度高低和熱量集中程度不同。因此，熱影響區(qū)的大小和焊接接頭組織粗細(xì)都不相同，接頭的性能也就不同。此外，不同焊接方法，機(jī)械保護(hù)效果也不同。

4、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個(gè)月。

5、是焊錫膏嗎？有點(diǎn)像凡士林的那種。如果是就沒有任何影響，焊接起到助焊的作用，防止氧化并且還原一部分氧化。當(dāng)焊接開始的時(shí)候，焊膏會(huì)完全熔化為液態(tài)，不會(huì)對(duì)焊接有任何影響的。

6、首要有以下幾個(gè)要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。

釬料和母材的成份有哪些?

主成分盡量與母材主成分相同焊料的成分與母材相同，釬焊時(shí)具有良好的潤(rùn)濕性。熔點(diǎn)合適即焊料的液相線溫度要低于母材固相線溫度至少40-50。焊料中的某一重要組元應(yīng)能與母材產(chǎn)生液態(tài)互溶，從而能形成牢固的結(jié)合。

該釬料釬劑是用于鋁及鋁合金的軟釬焊.該釬料含有釬劑成分，是由釬料和釬劑組成.所用釬劑是適用于鋁及鋁合金的軟釬焊；釬料是軟釬焊合金，成分是錫，鉛和銀，可選范圍為0-3%的銅組成。

影響釬料潤(rùn)濕母材的主要因素有：⒈釬料和母材的成份若釬料與母材在固態(tài)和液態(tài)下均不發(fā)生物理化學(xué)作用，則他們之間的潤(rùn)濕作用就很差，如鉛與鐵。

碳素鋼表面的氧化物為FeO，F(xiàn)e203等。低合金結(jié)構(gòu)鋼表面除了生成氧化鐵以外，還可能生成合金元素的氧化物。除了鉻、鋁的氧化物影響較大以外，其它氧化物都較易清除。

不同材質(zhì)的母材焊接所用的釬料是不同的。釬料按材質(zhì)分，常用的有鋁基、銅基、銀基、鎳基合金，特殊的還有鈦基、金基等。釬料做成的形態(tài)有焊絲、焊片、焊膏，看實(shí)際應(yīng)用哪種適合來選擇。

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