大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料飛濺影響分析的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料飛濺影響分析的解答，讓我們一起看看吧。

手把焊飛濺物多的原因？

焊接參數(shù)不匹配，二保焊屬于平硬外特性輸出特性，增加焊接電流，就應(yīng)該加大焊接電壓。反之，減小焊接電流，就降低焊接電壓。

焊接技巧問題，二保焊立焊除了超過6㎜厚度，立向上焊，低于6㎜就立鄉(xiāng)下焊，其他位置左向焊，也就是推著焊，焊絲始終不離開熔池，才能避免飛濺，焊絲遇到冷工件飛濺較大。焊絲伸出長度太大，電弧穩(wěn)定性差，也會(huì)導(dǎo)致飛濺較大。工件表面有油污銹垢漆，水份等雜物。焊接過程中這些雜物燃燒，阻礙了熔池正常過渡，形成較大飛濺。

手把焊飛濺其實(shí)是包括焊料飛濺物、助劑飛測物，它們是由再流焊接時(shí)助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點(diǎn)飛到遠(yuǎn)離焊點(diǎn)幾毫米甚至幾十毫米外。

焊料飛濺往往會(huì)引起問題，如果焊料飛濺在阻焊層上，會(huì)形成錫珠；如果落到按鍵或金手指表面，會(huì)形成輕微的“凸點(diǎn)”，影響接觸性，助焊劑飛濺通常不會(huì)引起問題，但是如果落在按鍵或會(huì)手指的表面，則會(huì)形成水印般的污點(diǎn)，由于助焊劑的絕緣性，也會(huì)產(chǎn)生接觸風(fēng)險(xiǎn)。

什么叫焊料？

焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣（有的也有氣體）對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金作用的一種物質(zhì)，稱為焊劑，它廣泛應(yīng)用于埋弧焊和電渣焊中。 焊劑在焊接過程中具有下列作用：

(1)機(jī)械保護(hù)作用焊劑熔化后形成熔渣，覆蓋在熔池上，使熔池與外界空氣隔離，防止空氣的侵人。

(2)向熔池過渡合金元素利用焊劑中的鐵合金（非熔煉焊劑）或金屬氧化物（熔煉焊劑）可以直接或通過置換反應(yīng)向熔池金屬過渡所需的合金元素。

(3)改善焊縫表面成形焊劑熔化后成為熔渣覆蓋在熔池表面，熔池即在熔渣的內(nèi)表面進(jìn)行凝固，使焊縫表面成形光滑美觀。

此外，焊劑還具有防止飛濺、提高熔敷系數(shù)等作用。焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

錫膏表面張力原理？

首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點(diǎn)。

這個(gè)階段最為重要,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?；亓骱附右罂偨Y(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對(duì)元件和pcb造成傷害。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料飛濺影響分析的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料飛濺影響分析的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。