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銦錫焊料試驗(yàn)大綱,銦錫焊料試驗(yàn)大綱最新

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于銦錫焊料試驗(yàn)大綱的問題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹銦錫焊料試驗(yàn)大綱的解答,讓我們一起看看吧。

金屬銦物理性能?

銦的物理性質(zhì): 銦是一種銀白色金屬,質(zhì)地極軟,用指甲可劃痕,可塑性和延展性都極好。有冷焊接性,與其它金屬摩擦?xí)r能附著上去。純銦棒彎曲時(shí)能發(fā)出一種吱吱的叫聲。液態(tài)銦流動(dòng)性極好,可用于鑄造高品質(zhì)量鑄件。銦比鋅或鎘的揮發(fā)性小,但在氫氣或真空中加熱能夠升華。熔化的銦像鎵一樣能濕潤(rùn)干凈的玻璃。

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銦的主要物理性質(zhì): 原子序數(shù):49; 相對(duì)原子量:114.82~114.96; 熔點(diǎn)(℃):156.6; 沸點(diǎn)(℃):2075~2100; 莫氏硬度:0.92~1.2; 

銦在軍事上的用途?

銦是生產(chǎn)現(xiàn)代高技術(shù)武器裝備必不可少的重要材料之一。主要應(yīng)用于電子和信息方面,如紅外熱成像儀(靠目標(biāo)與背景的不同熱輻射而成像),其眼睛紅外探測(cè)器主要使用了含銦的稀散金屬元器件如CdSb、InSb、InAsSb/Si等。紅外成像儀與其它器件合成的多傳感智能系統(tǒng)是一種全天候、全天時(shí)作戰(zhàn)工具。

美國(guó)軍隊(duì)裝備有100多種紅外成像儀,在海灣戰(zhàn)爭(zhēng)中已廣泛使用。

鑒于銦在軍事方面的不可或缺,早在20世紀(jì)80年代美國(guó)就將銦納入國(guó)防儲(chǔ)備。同期,日本也制定了儲(chǔ)備銦等稀有金屬的相關(guān)法律,規(guī)定國(guó)家和部分企業(yè)必須儲(chǔ)備一定數(shù)量的稀有金屬,并要求儲(chǔ)備足夠3個(gè)月到半年左右的消耗量。目前日本銦的儲(chǔ)備可供一年使用。

作為產(chǎn)銦大國(guó)的中國(guó),直到去年銦市極其低迷時(shí)才有少許的政府儲(chǔ)備,數(shù)量極少。因此盡管產(chǎn)量第一大,出口第一多,卻沒有話語權(quán)。目前國(guó)家亟待建立戰(zhàn)略性稀有金屬銦的儲(chǔ)備機(jī)制,向資源消費(fèi)國(guó)奪取國(guó)際許語權(quán)。

銦在高科技武器制造中不但用于液晶面板的制造,而且還用于制造高靈敏度的導(dǎo)彈導(dǎo)引頭、F一22隱形戰(zhàn)斗機(jī)遠(yuǎn)程探測(cè)雷達(dá)和隱形座艙蓋。

一,制造鍍銦高速軸承用于飛機(jī)、輪船等的發(fā)動(dòng)機(jī),其作用一是增強(qiáng)軸承的耐磨性能;

二是在高溫下,銦具有抗有機(jī)酸(在潤(rùn)滑油中)強(qiáng)烈溶蝕作用的良好性能;

三是銦鍍層牢固地保持住油膜,使軸承表面易于涂油。

(2)以超純銦用于半導(dǎo)體工業(yè)主要用作大功率鍺整流器、焊鍺晶體管的引線及半導(dǎo)體材料的添加元素。

(3)制造焊料和玻璃熔接合金在焊錫中加入銦,具有良好的焊接性;銦和錫各50%的合金,用于焊接玻璃與玻璃、金屬與玻璃;銦鉛合金、銦錫合金用作堿腐蝕系統(tǒng)中化工器械的焊接劑;銦錫合金常用作電器連接的焊接劑。

(4)制造易熔合金用于消防系統(tǒng)的熱信號(hào)設(shè)備及自動(dòng)化系統(tǒng)的熱控制器。

(5)制造銦反射鏡用于軍艦等各方面,可保持光亮,永不發(fā)暗,不被海水侵蝕。

(6)其他用途除上述用途外,鎘銦銀合金可代替鉛作為原子反應(yīng)堆的控制棒;銦鍍于鋼鐵、有色金屬器件上作防腐層;在輕便畜電池中用銦作陽極;銦與金、銀、鉑等形成各種合金

集成電路焊接工藝的熱超聲焊接法(球焊法)?

將分割成單個(gè)電路的芯片,裝配到金屬引線框架或管座上。芯片焊接工藝可分為兩類。

①低熔點(diǎn)合金焊接法:采用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環(huán)氧樹脂或?qū)щ娔z等以粘合方式焊接芯片。 應(yīng)用較廣、可靠性較高的是用98%的純金和 2%的硅配制成的金硅合金片(最低共熔點(diǎn)為 370℃)。

在氮?dú)夂蜌錃獗Wo(hù)下或在真空狀態(tài)下,金硅合金不僅能與芯片硅材料形成合金,而且也能同時(shí)與金屬引線框架上局部鍍層的金或銀形成合金,從而獲得良好的歐姆接觸和牢固的焊接效果. 集成電路塑料封裝中,也常采用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或?qū)щ娔z以粘合的形式進(jìn)行芯片焊接。

另外,燒結(jié)時(shí)(即芯片粘完銀漿后烘焙),氣氛和溫度視所采用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結(jié),溫度為150~250℃;高溫銀漿采用氮?dú)獗Wo(hù),燒結(jié)溫度為380~400℃。

到此,以上就是小編對(duì)于銦錫焊料試驗(yàn)大綱的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于銦錫焊料試驗(yàn)大綱的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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