大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于共晶體焊料錫鉛比例是6的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹共晶體焊料錫鉛比例是6的解答，讓我們一起看看吧。

焊錫絲的含錫量應(yīng)該多少？

不同的焊錫絲可是不同的。其中有鉛焊錫絲的主要組成成份是鉛和錫，錫鉛合金共晶點(diǎn)是6337，也就是說(shuō)錫（sn）含量為63%，鉛（pb）含量37%，其共晶溫度為183度，晶體結(jié)構(gòu)的晶粒很細(xì)，不容易受環(huán)境的影響而變化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作業(yè)溫度低，便于焊錫作業(yè)。在實(shí)際運(yùn)用中又劃分出很多合金配比焊錫絲，如60錫/40鉛，55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛等，選擇何種合金配比具體需要考慮到自身的需求、成本預(yù)算及焊接效率等。

　　為了滿足環(huán)保要求，目前許多工廠開(kāi)始選用無(wú)鉛焊錫絲，常規(guī)錫含量在99.3%。焊錫絲的含錫量比例有：63錫/37鉛，60錫/40鉛，55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛，35錫/65鉛等，因?yàn)殄a的價(jià)格是鉛的價(jià)格6倍左右，所以含錫量越多，價(jià)格越好;另外純錫焊錫絲，含錫量可達(dá)到99.3%，純度越高越環(huán)保，對(duì)身體無(wú)傷害。

snpb焊料性能的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時(shí)才會(huì)發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長(zhǎng)速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會(huì)停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會(huì)損害焊點(diǎn)之機(jī)械強(qiáng)度及壽命，其中尤其對(duì)抗疲勞強(qiáng)度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點(diǎn)也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會(huì)逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對(duì)鉛量比例增加，致使焊點(diǎn)展性增大（Ductility）、固著強(qiáng)度降低，久之甚至帶來(lái)整個(gè)焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過(guò)小的IMC后，對(duì)該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時(shí)會(huì)有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會(huì)出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點(diǎn)中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會(huì)有脆化風(fēng)險(xiǎn)。

怎樣判斷錫的純度？

不知道這樣理解對(duì)不對(duì),一般錫中的有害成分是鉛（錫一般為錫鉛合金），因?yàn)殂U在白紙上是顯黑色的，顏色深說(shuō)明鉛含量高，純度還可以參考密度法測(cè)試（密度=重量/體積），錫的密度是可以查到的，鉛的密度也是可查的，體積可以參考阿基米德的方法，僅供參考。 

判斷錫的純度可以通過(guò)以下幾種方法：

密度法：錫的密度為7.3g/cm3，如果測(cè)得的密度與標(biāo)準(zhǔn)密度相差較大，就說(shuō)明錫中可能含有雜質(zhì)。

熔點(diǎn)法：錫的熔點(diǎn)為231.9℃，如果測(cè)得的熔點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)熔點(diǎn)相差較大，就說(shuō)明錫中可能含有雜質(zhì)。

化學(xué)分析法：可以采用化學(xué)分析方法，如滴定法、重量法等，來(lái)測(cè)定錫中雜質(zhì)的含量。

光譜分析法：可以采用光譜分析方法，如原子吸收光譜、熒光光譜等，來(lái)測(cè)定錫中雜質(zhì)的含量。

X射線衍射法：可以采用X射線衍射方法，來(lái)分析錫中的晶體結(jié)構(gòu)，從而判斷錫的純度。需要注意的是，不同的方法適用于不同的錫材料和純度級(jí)別，選擇合適的方法進(jìn)行判斷。

同時(shí)，判斷錫的純度還需要考慮樣品的來(lái)源、處理方法等因素。

到此，以上就是小編對(duì)于共晶體焊料錫鉛比例是6的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于共晶體焊料錫鉛比例是6的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。