本文目錄一覽：

• 1、耐磨板焊接方法和相關介紹
• 2、焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿
• 3、yg15合金與42cr用什么焊料焊接,要抗沖擊
• 4、QFN封裝的過孔設計
• 5、釬焊阻流劑相關問題

耐磨板焊接方法和相關介紹

焊接方法：鋼板可采用普通電弧焊，氣體保護焊進行焊接，即可得到滿意的焊接接頭，對實施高硬度鋼板焊接時，建議對鋼板進行預熱，預熱溫度見焊接規(guī)范。

用MG600焊條，MG600是一種通用性極廣的高效率、高強度的鉻鎳合金焊條(焊絲)，具有極好的塑性、韌性、抗裂性，幾乎適用于各種常見鋼材。具有優(yōu)良的焊接工藝性能，電弧穩(wěn)定，易脫渣，飛濺少，焊縫均勻美觀。

焊接宜先焊基層，再焊過渡層，最后焊復層（如圖2-1所示）。

焊接可采選用手工電弧焊的方法。nm360耐磨板的用途 nm360被廣泛應用礦山機械、煤礦機械、環(huán)保機械、工程機械等，也常用作為屈服強度≥700MPa高強度結構鋼使用。

耐磨鋼板的加工方法 鋼板切割方法適用于冷切割和熱切割。冷切割包括有水射流切割、剪切、鋸切或磨料切割；熱切割包括有氧氣燃料火焰切割(以下簡稱“火焰切割”)、等粒子切割和激光切割。

耐磨板卷圓加工工藝流程一般包括以下步驟： 板材切割：按照客戶要求的尺寸和形狀，采用切割機將耐磨鋼板進行切割。 焊接：對于需要改變耐磨鋼板形狀的部位，如彎曲處，需要進行焊接處理。

焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

這個時候我們要調節(jié)西柏波峰焊預熱溫度，線路板如果有治具，治具如果是合成石的，我們的溫度相應要加高到180度左右，這樣線路板焊盤才會充分的吸收助焊劑，這樣焊接出來的效果才非常飽滿。

焊盤設計應掌握以下關鍵要素：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽?。搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被位到焊盤上，使焊點干癟；d) 金屬化孔質量差成阻焊劑流入孔中；e) PCB坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

yg15合金與42cr用什么焊料焊接,要抗沖擊

氬弧焊 常見的鋁合金可以通過ER4043鋁硅焊絲焊接，比如鑄造鋁，軟鋁純鋁。如果是比較硬度高的可以采用ER5183強度，硬度高一些的鋁合金焊絲。鋁型材，鋁管類可以用5356的鋁鎂合金焊絲焊接。

熱硬性好（可達900～1000℃，保持60HRC）；耐磨性好。硬質合金刀具比高速鋼切削速度高4～7倍，刀具壽命高5～80倍。制造模具、量具，壽命比合金工具鋼高 20～150倍。可切削50HRC左右的硬質材料。

高錳鋼與硬質合金釬焊用高溫銀合金焊絲，這種要輔助助焊膏焊接，比如高溫的203銀合金焊絲配合201-F助焊膏焊接即可，用火焰釬焊或者高頻釬焊焊接。

高頻焊機采用用焊環(huán)焊接，當然也可以用焊條，但是焊條沒焊環(huán)方便，而且使用焊環(huán)可以控制焊料成本，比起焊條來說簡單方便，還能實現(xiàn)自動化。

QFN封裝的過孔設計

PCB設計中QFN封裝的芯片，底部的裸漏焊盤有必要設計過孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盤是用來接地的，雖然SMD貼片機器焊接沒有問題，但是如果手工焊接則底部容易假焊，這時通過焊盤上面的過孔來加錫補焊，很容易成功。

實踐證明，50μm的焊點厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達到這一厚度，建議對于底部填充熱過孔設計焊膏厚度至少應在50%以上；對于貫通孔，覆蓋率至少應在75%以上。

DFN封裝的特點：DFN封裝具有較高的靈活性。QFN封裝的特點：QFN封裝周邊引腳的焊盤設計；中間熱焊盤及過孔的設計；對PCB阻焊層結構的考慮。

釬焊阻流劑相關問題

1、焊劑中的一些特殊成分，可能會跟阻焊劑中的一些成分發(fā)生反應，這樣的話就會降低阻焊劑的阻焊效果，同時它反應后的殘留物也很難去除。

2、在釬焊中為了過錯全釬料流失，有時需要涂阻流劑。阻流劑主要是由氧化物，與適當?shù)恼辰觿┙M成。釬焊前將糊狀阻流劑涂在鄰近接頭的零件表面上。阻流劑在保護氣氛爐中釬焊和真空爐中釬焊中用得很廣。

3、釬焊阻流劑優(yōu)美品牌好。優(yōu)美品牌的釬焊阻流劑效果好，價格便宜。阻流劑，阻止釬料泛流的一種釬焊輔助材料。釬焊時用以防止釬料泛流到不需要釬焊的母材表面或夾具表面上。