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焊料AgPb97成分,hisnpb58-2焊料的含義技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料AgPb97成分的問題,于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料AgPb97成分的解答,讓我們一起看看吧。

焊錫的成分?

焊錫一般都是混合物,常見的是錫鉛焊料,主要成分是錫Sn和鉛Pb,比例要看具體型號(hào),有差異。 出口歐洲的產(chǎn)品,一般使用符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊料,多半是共晶焊料,有時(shí)候還含有銀Ag。

焊料AgPb97成分,hisnpb58-2焊料的含義技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

snpb釬料熔點(diǎn)?

熔點(diǎn)183℃

錫鉛焊料一直都是電子裝聯(lián)的主要焊接材料,特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(diǎn)(183℃)、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯(lián)的主要焊接材料,并廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預(yù)成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點(diǎn)高,鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%],在微電子封裝的高溫領(lǐng)域得到了應(yīng)用廣泛。

錫鉛釬料為軟釬焊材料,具有良好的漫流性及耐蝕性,往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度,從而可以使之適應(yīng)高功率器件封裝對(duì)焊料的高可靠性要求。

我們提供的預(yù)成型焊片成分控制準(zhǔn)確,熔點(diǎn)準(zhǔn)確。我們的焊片可預(yù)制成圓盤、圓環(huán)、矩形片、方形片、方框等各種形狀,適用于各工業(yè)領(lǐng)域。我們能根據(jù)您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少?

sn63/pb37全國錫膏回收,錫條回收,錫絲,錫線回收,熔點(diǎn)如下: A.3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū),焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā),并降低對(duì)元器件之熱沖擊; 要求:升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時(shí)會(huì)使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B.3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)(活性區(qū)) 在該區(qū)焊劑開始活躍,并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。要求:溫 度:140~180℃ 時(shí) 間:60~100 秒 升溫速度:<2℃/秒 C.3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求:最高溫度:210~225℃(Sn63/Pb37) (高于溶點(diǎn)30~50℃) 時(shí) 間:183℃(溶點(diǎn)以上)30~60秒/60~90秒(非熱敏感器件) 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短,則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn),具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮.3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后,基板進(jìn)入冷卻區(qū),控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要,焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求:降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快,則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷,焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢,則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注: 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似; 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度,而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度(不同) 上述回焊溫度曲線僅供參考,可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗(yàn),以確保曲線的最佳化。

到此,以上就是小編對(duì)于焊料AgPb97成分的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料AgPb97成分的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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