大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于pcba焊料有哪些的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹pcba焊料有哪些的解答，讓我們一起看看吧。

PCB板不吃錫的有哪些影響因素？

長(zhǎng)期工作再pcba板環(huán)境中是有毒的。pcba污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。

PCBA污染的危害，污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn)，諸如：

1、殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕；

2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效；

3、殘留物影響涂覆效果；

4、經(jīng)過時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。

PCBA污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，嚴(yán)格控制pcba加工時(shí)殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。

PCBA的污染主要有以下幾個(gè)方面：

　?。?）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染；

　?。?）PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

pcb冷焊主要原因？

主要原因：

1.

太低的回流溫度或在回流焊接溫度停留時(shí)間太短，導(dǎo)致回流時(shí)熱量不充足，金屬粉末不完全熔化。

2.

在冷卻階段，強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動(dòng)使得焊點(diǎn)受到擾動(dòng)，在焊點(diǎn)表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時(shí)，那時(shí)焊料非常柔軟。

3.

在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會(huì)抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。

4.

焊料金屬粉末質(zhì)量不好，大多數(shù)是由高度氧化粉粒包封形成的。二、SMT加工冷焊的解決措施1、根據(jù)PCBA板的尺寸大小及板材厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)定合適的回流溫度和回流焊接時(shí)間。2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。

x-ray優(yōu)缺點(diǎn)？

優(yōu)點(diǎn):對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

較高的測(cè)試覆蓋度。SMT中的檢測(cè)設(shè)備X-RAY可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如        PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X—RAY可以很快地進(jìn)行檢查。

缺點(diǎn):：輻射量高，長(zhǎng)時(shí)間使用對(duì)員工身體無益，價(jià)格太貴了。靖邦科技就有這臺(tái)設(shè)備。

焊錫絲含錫量是多少？

焊錫絲的分為有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲，其中有鉛焊錫絲的主要組成成份是鉛和錫，錫鉛合金共晶點(diǎn)是6337，也就是說錫(sn)含量為63%，鉛(pb)含量37%，其共晶溫度為183度，晶體結(jié)構(gòu)的晶粒很細(xì)，不容易受環(huán)境的影響而變化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作業(yè)溫度低，便于焊錫作業(yè)。在實(shí)際運(yùn)用中又劃分出很多合金配比焊錫絲，如60錫/40鉛，55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛等，選擇何種合金配比具體需要考慮到自身的需求、成本預(yù)算及焊接效率等。

為了滿足環(huán)保要求，目前許多工廠開始選用無鉛焊錫絲，常規(guī)錫含量在99.3%。

到此，以上就是小編對(duì)于pcba焊料有哪些的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于pcba焊料有哪些的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。