大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫鉍能做成焊料環(huán)嗎的問題，于是小編就整理了2個相關介紹錫鉍能做成焊料環(huán)嗎的解答，讓我們一起看看吧。
什么是錫膏的用途？
【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。
1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？
在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結一下。
首先是還是成本問題，也是由于市場競爭問題，當時AMD已經(jīng)被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢，在這種一家獨大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產(chǎn)品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費者，這樣我們需要更前強大的散熱風扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個億了，這么多錢用來干什么不行。這其實也是一家獨大的時候某些成本會直接轉嫁到消費者的身上。
其次還有一個版本的說法就是英特爾改用硅脂導熱的節(jié)點是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導熱了。其實這個版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經(jīng)又一次改回了釬焊散熱技術，這樣說來從技術角度看，這完全是能夠解決的，因此我認為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。
最后一個版本就是說可能在某些國家因為環(huán)保的問題，導致了不能再使用這種技術，我想說的是Intel一般在國外的加工廠都是在一些不發(fā)達國家，這些國家目前來說還是重在發(fā)展經(jīng)濟，對環(huán)保這塊估計一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點點不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因為AMD經(jīng)過銳龍的發(fā)布以后，其產(chǎn)品力已經(jīng)大大的提高了很多，已經(jīng)嚴重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費者，Intel不得不將更好的技術應用在自己的產(chǎn)品上了。
以上就是我對這道題的綜合闡述，如果有不對的地方還多指點。
釬焊費用高，工藝要復雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進步嗎，當前八代都已經(jīng)是14nm產(chǎn)品了，功耗對比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產(chǎn)品，享受同樣的硅脂待遇（聽說超頻不超頻產(chǎn)品，就是檢測出體質好，工作頻率高的就打字母k）。
由于過去英特爾處理器長期在性能和工藝制程方面大幅領先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競爭，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經(jīng)非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。
英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應對AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)
英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對領先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競爭。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競爭的實力，為了應對AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應對。
英特爾10nm工藝制程嚴重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項
由于英特爾在制程工藝方面長期處于領先地位，但由于長期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項，當然這也是典型的擠牙膏方式。
AMD采用7nm制程 Zen2架構的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經(jīng)接近i9-9900k，而多核性能已經(jīng)超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競爭，而PC處理器市場也將全面進入AMD時代。
到此，以上就是小編對于錫鉍能做成焊料環(huán)嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫鉍能做成焊料環(huán)嗎的2點解答對大家有用。