大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于賀利氏焊料規(guī)格的問(wèn)題,于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹賀利氏焊料規(guī)格的解答,讓我們一起看看吧。
賀利氏電子的封裝(SIP)焊膏有哪些優(yōu)點(diǎn)?
賀利氏電子有超過(guò)50年的豐富經(jīng)驗(yàn),可為電子封裝行業(yè)提供最佳的材料,包括:用于電觸頭的復(fù)合帶材、用于混合技術(shù)的厚膜材料、精密模壓件(引線框架)和鍵合線、系列廣泛的電子材料(焊膏、SMT粘合劑、可鍵合的復(fù)合材料、焊粉、燒結(jié)膏)、帶預(yù)涂焊料的DCB等。
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