大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料焊劑行業(yè)概述的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料焊劑行業(yè)概述的解答，讓我們一起看看吧。

什么叫焊料？

焊接時，能夠熔化形成熔渣（有的也有氣體）對熔化金屬起保護和冶金作用的一種物質(zhì)，稱為焊劑，它廣泛應(yīng)用于埋弧焊和電渣焊中。 焊劑在焊接過程中具有下列作用：

(1)機械保護作用焊劑熔化后形成熔渣，覆蓋在熔池上，使熔池與外界空氣隔離，防止空氣的侵人。

(2)向熔池過渡合金元素利用焊劑中的鐵合金（非熔煉焊劑）或金屬氧化物（熔煉焊劑）可以直接或通過置換反應(yīng)向熔池金屬過渡所需的合金元素。

(3)改善焊縫表面成形焊劑熔化后成為熔渣覆蓋在熔池表面，熔池即在熔渣的內(nèi)表面進行凝固，使焊縫表面成形光滑美觀。

此外，焊劑還具有防止飛濺、提高熔敷系數(shù)等作用。焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

釬焊時焊劑的作用有哪些？

焊劑的作用

主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高．

助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

（1）溶解被焊母材表面的氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

（2）防止被焊母材的再氧化

母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

（3）降低熔融焊料的表面張力

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

到此，以上就是小編對于焊料焊劑行業(yè)概述的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料焊劑行業(yè)概述的3點解答對大家有用。