大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于預(yù)成型焊料缺點有哪些的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹預(yù)成型焊料缺點有哪些的解答，讓我們一起看看吧。

導(dǎo)電膠點膠的優(yōu)點和缺點？

導(dǎo)電膠是一種既具有粘接性，又具有導(dǎo)電性的特殊膠粘劑，通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料等組成。導(dǎo)電膠的優(yōu)點：

①線分辨率高，低溫快速固化導(dǎo)電膠水適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝，并且自身密度小，符合微電子產(chǎn)品微型化、輕量化的發(fā)展要求;

②不含鉛類及其他有毒金屬，互連過程中無需預(yù)清洗和去殘清洗，是一種環(huán)保型膠粘劑;

③可低溫連接，低溫快速固化導(dǎo)電膠水尤其適用于熱敏元器件的互連;

④低溫快速固化導(dǎo)電膠水具有良好的柔性和抗疲勞性;

⑤低溫快速固化導(dǎo)電膠水能與不同基板連接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互連。因此，導(dǎo)電膠被公認(rèn)為是下一代電子封裝中的連接材料。

導(dǎo)電膠的缺點：

①電導(dǎo)率偏低，低溫快速固化導(dǎo)電膠水目前大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍維持在10-3～10-4Ω·cm，與釬料接頭的體積電阻率相比仍有很大差距，并且導(dǎo)熱性差，這就限制了導(dǎo)電膠在功率元件上的使用;

②接觸電阻穩(wěn)定性差，在濕熱環(huán)境中，導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速升高;

③粘接的力學(xué)性能較差;

汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹？

簡介：栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學(xué)材料學(xué)院的合作企業(yè)。公司專注于電子封裝領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用。

主要產(chǎn)品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。

公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲備和硬件設(shè)施，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。

并能針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。

貼片紅膠是什么？

smt紅膠也就是貼片膠貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。貼片膠的使用目的

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )

④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷) ① 在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。 ② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。 ③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 ④ 此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標(biāo)記。

到此，以上就是小編對于預(yù)成型焊料缺點有哪些的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于預(yù)成型焊料缺點有哪些的3點解答對大家有用。