大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于對(duì)于焊盤上多余焊料的處理的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹對(duì)于焊盤上多余焊料的處理的解答，讓我們一起看看吧。

電路板，焊盤被錫堵住了，怎么去掉錫？

去除電路板上的焊好的焊錫的方法：

1、第一種是先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點(diǎn)。

2、第二種是找一小段多股電線，將松香與焊點(diǎn)一起融化，趁熱抽掉電線能把多余的焊錫去除。

擴(kuò)展資料：

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

使用分類：

（1）、錫線：標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲，在焊錫中加入了助焊劑，這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

（2）、錫條：焊錫經(jīng)過熔解-模具-成品，形成一公斤左右長(zhǎng)方體形狀。

（3）、錫膏也稱焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

助焊劑里加入什么可以防止虛焊過焊？

助焊劑中可以加入一些金屬化合物，如銅、銀、錫等，這些化合物可以與焊料中的金屬元素發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成更穩(wěn)定的化合物，從而防止虛焊過焊。

此外，控制助焊劑的活性也是防止虛焊過焊的重要因素，可以通過選擇合適的助焊劑配方和儲(chǔ)存條件來實(shí)現(xiàn)。

焊盤氧化對(duì)焊接影響？

PCB上的SMT焊盤采用銅或錫制成。這些金屬零件與空氣中的氧氣和水分發(fā)生反應(yīng)后，可能會(huì)在表面形成薄薄的金屬氧化物層，類似于生銹。

與金屬相比，該氧化層的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率較低，因此焊接到氧化表面會(huì)變得非常困難。

焊盤上的氧化降低了焊料觸點(diǎn)的可焊度，可能導(dǎo)致焊接失效。由于使用的焊料無法恰當(dāng)?shù)卣吃诤副P表面，因而會(huì)導(dǎo)致接頭松動(dòng)。

如何去除焊點(diǎn)？

去除焊點(diǎn)通常需要使用電烙鐵或其他合適的焊接工具，下面是一些常見的方法：

1. 使用吸錫器：吸錫器是一種常見的焊點(diǎn)去除工具，它可以吸掉熱融的焊料和殘留的焊錫，使焊點(diǎn)分離。

2. 使用烙鐵加熱：如果需要去除比較大的焊點(diǎn)，可以使用電烙鐵來加熱焊點(diǎn)，將熱融的焊料摳掉，脫離焊盤或焊點(diǎn)。

3. 使用剪切鉗：用剪切鉗將焊點(diǎn)破壞，然后用電烙鐵將焊點(diǎn)分離，該方法適合于焊點(diǎn)較小或者不在關(guān)鍵位置的情況。

4. 使用熱風(fēng)槍：當(dāng)焊點(diǎn)比較大或者需要同時(shí)去除多個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，可以使用熱風(fēng)槍來加熱焊點(diǎn)以融化焊料，然后使用吸錫器或鉗子將其分離。

到此，以上就是小編對(duì)于對(duì)于焊盤上多余焊料的處理的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于對(duì)于焊盤上多余焊料的處理的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。