本文目錄一覽：
- 1、MIG焊接強度能達(dá)到多少?
- 2、手工焊接培訓(xùn)中助焊劑的作用是什么?
- 3、PCB厚金一般金的厚度是多少?
- 4、錫氧化層厚度
- 5、二保焊的焊絲有那幾種?
MIG焊接強度能達(dá)到多少?
1、%左右。焊接是一種常用的金屬連接方法，其強度與母材強度直接相關(guān)。焊接能夠達(dá)到的最高母材強度取決于多種因素，如焊接材料、焊接方法、焊接工藝等。
2、MIG焊：MIG焊接即熔化極惰性氣體保護(hù)電焊，是以Ar等惰性氣體作為主要保護(hù)氣體，包括純Ar或Ar氣中混合少量活性氣體（如2%以下的O2或5%以下的CO2氣體）進(jìn)行熔化極電弧焊的焊接方法。
3、呵呵呵，這個問的有點怪異，MIG焊接溫度最高可以達(dá)到2000度，但是鋁合金焊接不一定用這么高啊，這個是根據(jù)工件的不同來設(shè)定的。
手工焊接培訓(xùn)中助焊劑的作用是什么?
助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。⑴溶解焊母氧化膜 在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。
起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。助焊劑在焊錫過程中應(yīng)具備下列性能： 助焊劑應(yīng)有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。
助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
PCB厚金一般金的厚度是多少?
1、一般沒有特殊要求的金厚度在1個微英寸左右，稍微厚一點在3個微英寸左右，當(dāng)然如果有特殊要求的會通過長時間電鍍的方式來增加厚度。
2、銅、錫金屬涂層厚度通常在5至15μm；鉛錫合金金屬涂層（或錫銅合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%。
3、這取決于所采用的方法，只有單一的鎳多層鎳至約24小時，96小時或更長時間。中性鹽霧試驗。
4、這種表面處理不是用來焊接的，一般會用在接觸摩擦盤上，比如頻繁插拔的金插頭，還有汽車自動車窗的控制鍵。厚金我理解是不是化學(xué)沉金，用置換反應(yīng)的原理，沉積鎳金。
5、金厚：金厚需≥0.03um；即：2mil；是否包PAD，不包PAD產(chǎn)品，比包PAD產(chǎn)品上錫良率高。但是并不是說包PAD就一定會上錫不好。
6、沉化學(xué)金最厚在0.1um左右，如果要很厚可能需要電鍍金了，但是成本會高很多。
錫氧化層厚度
在幾個納米至幾十納米不等。例如在某些特定的沉積條件下，ALD氧化錫薄膜的厚度可以達(dá)到100納米以上，ALD是一種高精度的薄膜制備技術(shù)，其沉積過程受到許多因素的影響，需要進(jìn)行嚴(yán)格的控制和監(jiān)測，以達(dá)到預(yù)期的薄膜厚度和均勻性。
氧化銦錫（ITO，Indium Tin Oxide）用作透明薄膜時，其厚度范圍通常在幾十到幾百納米之間。這個厚度范圍是根據(jù)應(yīng)用需求和性能要求來確定的。太薄可能會影響導(dǎo)電性，太厚則會減少透明度。
橢圓偏振儀：這是一種非接觸、非破壞性的測量方法。通過分析光波在薄膜表面反射后的偏振變化，可以準(zhǔn)確測量薄膜厚度。這個方法適用于非常薄的膜層，精度很高。
~30微米。PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合。錫是一種金屬元素。
微米。鍍錫層主要用于防止氧化，提高導(dǎo)電性能和耐腐蝕性能，5微米的厚度能提供足夠的鍍錫層，保護(hù)設(shè)備表面免受氧化和腐蝕的影響，并確保設(shè)備的正常運行和壽命。
二保焊的焊絲有那幾種?
1、②按被焊金屬材料的不同可分為碳素結(jié)構(gòu)鋼焊絲、低合金鋼焊絲、不銹鋼焊絲、鎳基合金焊絲、鑄鐵焊絲、有色金屬焊絲和特殊合金焊絲等。③按制造方法與焊絲的形狀可分為實芯焊絲和藥芯焊絲兩大類。
2、二保焊焊絲的常用直徑系列：φ0.8mm 、φ0.9mm 、φ0mm、 φ2mm 、φ6mm，焊絲直徑允許偏差范圍+0.01，-0.04。 焊接低碳鋼、低合金鋼的焊絲：H08MnSiA，H08MnSi，H10MnSi。
3、CO2氣體保護(hù)焊絲常規(guī)的有以下幾種：0.8MM，0MM，2MM，6MM。特殊的有0.6MM，0.9MM，0MM。二氧化碳?xì)怏w保護(hù)電弧焊是以二氧化碳?xì)鉃楸Ｗo(hù)氣體，進(jìn)行焊接的方法。
4、③ 用于焊接貝氏體鋼的焊絲有：H08Cr3Mn2MoA。④ 用于焊接抗微氣孔焊縫低飛濺的焊絲有：H0Cr18Ni9，H1Cr18Ni9，H1Cr18Ni9Ti。⑤ 用于焊接不銹鋼薄板的焊絲有：H0Cr18Ni9，H1Cr18Ni9，H1Cr18Ni9Ti，H1Cr18Ni9Nb。