本文目錄一覽：

• 1、PCB原材料中什么物質(zhì)含有Ba元素
• 2、焊料的常用焊料
• 3、RoHS的主要存在形式,工廠測(cè)RoHS2.0怎么測(cè)?
• 4、ROHS法規(guī)的要求
• 5、金基焊料成分與熔點(diǎn)

PCB原材料中什么物質(zhì)含有Ba元素

1、主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復(fù)合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數(shù)是鐵基）以上為目前比較常見的材質(zhì)類型，一般統(tǒng)稱為剛性PCB。

2、年，戴維電解重晶石，獲得金屬鋇，就命名為barium，元素符號(hào)定為Ba，我們稱為鋇。人們?cè)诮佑|鋇的化合物的過(guò)程中，認(rèn)識(shí)到鋇的化合物是有毒的，今天碳酸鋇被用來(lái)作為毒鼠藥，而氯化鋇對(duì)人的毒害與升汞也不相上下。

3、問(wèn)題八：電路板的材質(zhì)是什么？阻燃嗎？ 膠木扳，環(huán)氧樹脂板 問(wèn)題九：電路板原材料的電路板原材料簡(jiǎn)介 20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。

4、鋇是一種銀白色有延展性有毒的二價(jià)堿土族的金屬元素。知識(shí)拓展：鋇堿土金屬元素，化學(xué)元素符號(hào)Ba，在周期表中位于第六周期ⅡA族，是一種柔軟的有銀白色光澤的堿土金屬，是堿土金屬中最活潑的元素。

焊料的常用焊料

1、焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

2、(1）錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。(2）共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。

3、焊劑 在焊接高合金鋼、鑄鐵和有色金屬時(shí)，還要用焊劑來(lái)配合焊絲使用。焊劑的作用是防止焊金屬氧化和除去氧化物。焊鑄鐵時(shí)常用蘇打或碳酸鉀作焊劑；焊接其他金屬，常用硼砂或硼酸等作焊劑。

4、摘要：焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，焊接材料包括焊接過(guò)程中涉及到的所有材料，如焊條，焊絲，CO2氣體、氬氣等等。

5、鋁硅焊料粉304的主要用途是用于焊接不銹鋼和鋁合金等物品，鋁硅合金粉末430的主要用途是用于焊接熔點(diǎn)低的不銹鋼制品。鋁硅釬劑粉主要用途是清楚焊接物體表面的氧化膜，增加焊接物品的平展功能。

6、焊劑的作用：焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香棚旨又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化。

RoHS的主要存在形式,工廠測(cè)RoHS2.0怎么測(cè)?

、DIBP鄰苯二甲酸二異丁酯 1000PMM RoHS0是舊RoHS的升級(jí)版本。

不需要進(jìn)行工廠檢驗(yàn)，但一般來(lái)說(shuō)RoHS會(huì)要求一年有效期。其實(shí)RoHS測(cè)試報(bào)告本身只是基于對(duì)產(chǎn)品的分析，只要你的產(chǎn)品材質(zhì)、生產(chǎn)工藝與流程等不變，測(cè)試報(bào)告可以長(zhǎng)期有效。

為了保證產(chǎn)品能夠有效地遵守ROHS0法規(guī)，就必須進(jìn)行ROHS0檢測(cè)，而ROHS0檢測(cè)主要通過(guò)儀器，如X熒光光譜儀搭配液相色譜儀或熱裂解儀或液相質(zhì)譜色譜聯(lián)用儀或氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀等儀器來(lái)實(shí)現(xiàn)。

ROHS法規(guī)的要求

根據(jù)歐盟WEEE&RoHS指令要求，AOV是將產(chǎn)品根據(jù)材質(zhì)進(jìn)行拆分，以不同的材質(zhì)分別進(jìn)行有害物質(zhì)的檢測(cè)。

ROHS現(xiàn)階段是檢測(cè)以下六種物質(zhì)：鉛（Pb） 使用該物質(zhì)的例子：焊料、玻璃、PVC穩(wěn)定劑。汞（Hg）（水銀）使用該物質(zhì)的例子：溫控器、傳感器、開關(guān)和繼電器、燈泡。

ROHS指令對(duì)歐盟內(nèi)銷售的電子電氣產(chǎn)品都有強(qiáng)制性要求，包括電腦、手機(jī)、電視、照明設(shè)備等。同時(shí)，ROHS指令也對(duì)歐盟外的電子電氣產(chǎn)品出口到歐盟市場(chǎng)有影響，這些產(chǎn)品需要符合ROHS指令的規(guī)定才能進(jìn)入歐盟市場(chǎng)。

金基焊料成分與熔點(diǎn)

1、焊錫的融化溫度與焊錫的金屬成分有關(guān)，從138-280℃各不相同。

2、焊錫的熔點(diǎn)183℃。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

3、譬喻14K飾物的焊接，它應(yīng)用的焊料含金量在55％（14K規(guī)范含金量），別的的45％是低熔點(diǎn)材料，這樣的焊料既能焊住飾物，又保障飾物的含金量成分固執(zhí)。

4、錫膏與錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣，熔點(diǎn)有差別。一般300307錫膏熔點(diǎn)是217到227攝氏度；中溫錫膏熔點(diǎn)172攝氏度；低溫錫膏熔點(diǎn)138攝氏度；高鉛錫膏熔點(diǎn)280攝氏度；有鉛錫膏熔點(diǎn)183攝氏度。

5、金錫共晶焊料處于共晶點(diǎn)位置，熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點(diǎn)高出20 ℃~30 ℃ 。

6、釬劑的熔點(diǎn)應(yīng)該低于釬料熔點(diǎn)10-30攝氏度，特殊情況下也可使釬劑的熔點(diǎn)高于釬料。釬劑的熔點(diǎn)若過(guò)低于釬料則過(guò)早熔化使釬劑成分由于蒸發(fā)、與母材作用等原因使釬料熔化時(shí)釬劑已經(jīng)失去活性。釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。