大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料怎么做清潔性試驗(yàn)的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹焊料怎么做清潔性試驗(yàn)的解答，讓我們一起看看吧。

銀銅焊料化學(xué)清洗方法？

1、焊后用85℃以上熱水浸泡。

2、待釬料凝固后趁熱投入水中驟冷，由水分子汽化的噴爆作用使殘?jiān)崩溟_裂而脫落下來，但投入水中時(shí)焊件溫度不可太高(200℃左右)為宜，以避免焊件發(fā)生變形或裂紋。

3、在工件進(jìn)行除油、除銹工序中增加浸泡時(shí)間并適當(dāng)提高溫度大部分釬劑層便可溶解入水．然后用熱水和濕布擦洗干凈。

手把焊鏡面焊接技巧？

1. 準(zhǔn)備工作

手持焊槍、焊具、焊料、清潔工具、焊接物品和保護(hù)裝備。

2. 選好焊接位置

將管道或者管件插在合適的位置，保證需要焊接處處于最佳的焊接位置。

3. 清潔工件

1.焊接時(shí)手把焊鏡面應(yīng)保持垂直，并且需要緩慢移動(dòng)。
2.手把焊鏡面對焊件的角度和距離需要根據(jù)焊件的形狀和大
小進(jìn)行調(diào)整，以保證焊接質(zhì)量。同時(shí)，需要控制焊接的溫度
和速度，以避免焊道過寬或過窄。
3.操作步驟：
1）選擇合適的手把焊鏡面并固定在手持焊槍上。
2）調(diào)整焊槍的焊接角度和距離，使焊槍和焊件之間的距
離和角度合適。
3）緩慢移動(dòng)手把焊鏡面，如果需要調(diào)整焊接角度和距離
，要及時(shí)停下來進(jìn)行調(diào)整。
4）控制焊接溫度和速度，使焊接質(zhì)量達(dá)到要求。

焊接后如何檢查？

1.焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會(huì)造成虛焊

2.加熱電烙鐵，一般2-3分鐘后，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。

3.焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好，錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊，是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。

4.焊接完成后，對電路進(jìn)行通電測試，若焊接無問題，產(chǎn)品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進(jìn)行電路測試，確認(rèn)哪一段電路出現(xiàn)問題，再進(jìn)行二次焊接。

冷焊焊點(diǎn)不白是怎么回事？

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，其成本無非有四種情況：

　　（1）焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因?yàn)槎鄶?shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個(gè)不會(huì)影響到板子的性能。

　?。?）松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成本的，仍能保證板子的可靠性。

　?。?）有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)板子的可靠性會(huì)降低。所以，表貼組裝時(shí)要慎重選擇焊接材料。清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆?，反而降低可靠性?/p>

　?。?）金屬無機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會(huì)影響到板子的電氣性能。

到此，以上就是小編對于焊料怎么做清潔性試驗(yàn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料怎么做清潔性試驗(yàn)的4點(diǎn)解答對大家有用。