大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于熱疲勞性能較好的焊料的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹熱疲勞性能較好的焊料的解答，讓我們一起看看吧。

tvs燒毀是什么原因？

是管芯和內(nèi)引線組件以及底座銅片的燒結(jié)不良，在燒結(jié)界面出現(xiàn)大面積的空洞，而導(dǎo)致出現(xiàn)空洞的原因大概率是由于焊料不均勻或者粘結(jié)界面各層材料玷污，氧化使得焊料沾潤(rùn)不良，造成燒焊的時(shí)候沒有很好的融合焊接引起的。

空洞的面積較大時(shí)電流就會(huì)在燒結(jié)點(diǎn)附近匯集，管芯散熱困難，造成熱點(diǎn)應(yīng)力集中，產(chǎn)生局部熱點(diǎn)，嚴(yán)重的時(shí)候甚至?xí)馃岜?，?dǎo)致元器件燒毀；而空洞面積小的時(shí)候會(huì)加速焊料熱疲勞，造成焊料層龜裂，引發(fā)器件熱阻增大，最終依舊會(huì)導(dǎo)致器件過熱燒毀

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術(shù)，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結(jié)一下。

首先是還是成本問題，也是由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問題，當(dāng)時(shí)AMD已經(jīng)被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢(shì)，在這種一家獨(dú)大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產(chǎn)品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費(fèi)者，這樣我們需要更前強(qiáng)大的散熱風(fēng)扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個(gè)億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個(gè)億了，這么多錢用來干什么不行。這其實(shí)也是一家獨(dú)大的時(shí)候某些成本會(huì)直接轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者的身上。

其次還有一個(gè)版本的說法就是英特爾改用硅脂導(dǎo)熱的節(jié)點(diǎn)是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進(jìn)的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級(jí)別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導(dǎo)熱了。其實(shí)這個(gè)版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個(gè)釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經(jīng)又一次改回了釬焊散熱技術(shù)，這樣說來從技術(shù)角度看，這完全是能夠解決的，因此我認(rèn)為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。

最后一個(gè)版本就是說可能在某些國(guó)家因?yàn)榄h(huán)保的問題，導(dǎo)致了不能再使用這種技術(shù)，我想說的是Intel一般在國(guó)外的加工廠都是在一些不發(fā)達(dá)國(guó)家，這些國(guó)家目前來說還是重在發(fā)展經(jīng)濟(jì)，對(duì)環(huán)保這塊估計(jì)一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點(diǎn)點(diǎn)不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因?yàn)锳MD經(jīng)過銳龍的發(fā)布以后，其產(chǎn)品力已經(jīng)大大的提高了很多，已經(jīng)嚴(yán)重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費(fèi)者，Intel不得不將更好的技術(shù)應(yīng)用在自己的產(chǎn)品上了。

以上就是我對(duì)這道題的綜合闡述，如果有不對(duì)的地方還多指點(diǎn)。

AMD新系列的CPU性價(jià)比很高，威脅了intel的市場(chǎng)地位，所以intel不得不發(fā)大招了。

所以還是要感謝AMD，即使曾經(jīng)是PPT廠

壟斷就沒有動(dòng)力去革新了

萬能的經(jīng)濟(jì)規(guī)律

釬焊費(fèi)用高，工藝要復(fù)雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進(jìn)步嗎，當(dāng)前八代都已經(jīng)是14nm產(chǎn)品了，功耗對(duì)比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風(fēng)冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產(chǎn)品，享受同樣的硅脂待遇（聽說超頻不超頻產(chǎn)品，就是檢測(cè)出體質(zhì)好，工作頻率高的就打字母k）。

由于過去英特爾處理器長(zhǎng)期在性能和工藝制程方面大幅領(lǐng)先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級(jí)，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競(jìng)爭(zhēng)，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經(jīng)非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應(yīng)對(duì)AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價(jià)的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競(jìng)爭(zhēng)。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，為了應(yīng)對(duì)AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應(yīng)對(duì)。

英特爾10nm工藝制程嚴(yán)重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項(xiàng)

由于英特爾在制程工藝方面長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，但由于長(zhǎng)期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項(xiàng)，當(dāng)然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構(gòu)的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經(jīng)接近i9-9900k，而多核性能已經(jīng)超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價(jià)格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進(jìn)一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競(jìng)爭(zhēng)，而PC處理器市場(chǎng)也將全面進(jìn)入AMD時(shí)代。

到此，以上就是小編對(duì)于熱疲勞性能較好的焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于熱疲勞性能較好的焊料的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。