大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于無鉛焊料和納米焊膏對比的問題，于是小編就整理了4個相關介紹無鉛焊料和納米焊膏對比的解答，讓我們一起看看吧。

什么樣的錫膏不起錫珠？

通常無鉛焊錫膏，焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88%～92%（越高越好），體積比約為50%。這樣的錫膏相對不宜起錫珠。

其實現(xiàn)實中，不管是有鉛焊錫膏還是無鉛錫膏都無可避免的錫珠的大量產(chǎn)生，而無鉛錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT的生產(chǎn)線上的主要問題。錫珠的產(chǎn)生是一個復雜的過程，是一個最困擾的問題。

無鉛回流焊的溫度是如何設定的？

生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。回流溫度曲線關鍵參數(shù)：無鉛回流曲線關鍵參數(shù)（田村焊膏）：

1）溫度設置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）時間設置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超過220℃（E部分）：20-40s3）升溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/

s無鉛回流曲線關鍵參數(shù)（石川焊膏）：

2）溫度設置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）時間設置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超過220℃（E部分）：40-60s4）升溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s

國內(nèi)焊錫膏哪家不錯？

賀利氏電子的焊錫膏不錯，賀利氏產(chǎn)品線覆蓋焊粉、助焊劑和焊膏產(chǎn)品，確保了產(chǎn)品最高的產(chǎn)量、穩(wěn)定性和可靠性，可輕松勝任多種高度可靠的應用，同時可以滿足對環(huán)保生產(chǎn)工藝不斷增長的需求，面向汽車、工業(yè)產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品提供廣泛的“綠色”產(chǎn)品（無鉛、無鹵素或接近零鹵素），位于中國、新加坡和羅馬尼亞的焊膏、焊粉和助焊劑生產(chǎn)中心可在全球范圍內(nèi)確?？焖倏煽康墓?/p>

靖邦電子SMT貼片加工有哪些檢測技術？

SMT貼片加工中使用的檢測技術有多種。以下是幾種常見的SMT貼片加工檢測技術：

• AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）：AOI系統(tǒng)使用攝像機和圖像處理算法來檢查已焊接的元件和焊點。它可以檢測焊接缺陷、組件位置偏移、短路、開路等問題。AOI在高速生產(chǎn)線上能快速、精確地進行檢測。
• X光檢測（X-ray Inspection）：X光檢測可以透過PCB和焊點，檢查隱藏在組件下面的焊接連接情況。它能夠發(fā)現(xiàn)焊點冷焊、虛焊、托盤漏錫等難以直接觀察到的問題。
• SPI（Solder Paste Inspection，焊膏檢測）：SPI系統(tǒng)通過光學或激光傳感器檢測焊膏質(zhì)量，包括焊膏覆蓋度、高度、形狀等參數(shù)。這有助于確保焊膏的正確應用，以避免焊接不良。
• 3D光學檢測（3D Optical Inspection）：利用3D視覺技術，檢測PCB上的焊點和元件。它能夠檢測焊點高度、形狀、偏移等參數(shù)，并進行比較和分析，以確保焊接質(zhì)量。
• ICT（In-Circuit Test，板上測試）：ICT通過電氣信號檢測來測試已焊接的PCB。它可以檢測元件的連接性、電阻值、電容值等參數(shù)，幫助發(fā)現(xiàn)組裝問題和焊接缺陷。
• FCT（Functional Circuit Test，功能電路測試）：FCT對已完成組裝的產(chǎn)品進行全面的功能測試，以驗證其在實際工作條件下的性能和可靠性。

這些檢測技術可以單獨或結合使用，以確保SMT貼片加工過程中的質(zhì)量控制。深圳捷多邦有無鉛波峰焊、全自動印刷機、X-RAY檢測等設備通。過適當?shù)臋z測，可以及早發(fā)現(xiàn)并糾正任何不良問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

到此，以上就是小編對于無鉛焊料和納米焊膏對比的問題就介紹到這了，希望介紹關于無鉛焊料和納米焊膏對比的4點解答對大家有用。