大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫鉛焊料的密度與動力粘度的問題，于是小編就整理了3個相關介紹錫鉛焊料的密度與動力粘度的解答，讓我們一起看看吧。

包焊形成的原因？

1、波峰焊接溫度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大產生包焊。

預防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。

2、波峰焊接時PCB預熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低，這樣就產生了包焊。

預防對策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過小產生包焊。

預防對策：更換焊劑或調整適當?shù)谋戎亍?/p>

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu成分過高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動性變差，容易產生包焊。

預防對策：錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。

5、波峰焊料殘渣太多容易產生包焊。

預防對策：每天波峰焊結束工作后應清理殘渣。

錫膏作用？

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用： 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。

電烙鐵使用時松香有什么用處？

從理論上講，焊劑的熔點比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點形狀，并保持焊點的表面光澤。

松香是最常用的焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。

如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水。如果是已經制好的電路板，則可以直接焊接。其實松香的使用要看個人習慣，有些人是每焊接完 一個元件，都會將烙鐵頭在松香上浸一下；我每次都是當電烙鐵頭被氧化，不太方便用的時候，才會在上面浸一些松香。松香的使用也很簡單，打開松香盒，把通電 的烙鐵頭在上面浸一下即可。

松香可以清洗焊絲 待焊部位氧化物等雜質,增強焊接牢固強度。松香可以隔離焊錫絲與空氣接觸,減少氧化物的產生。松香可以增加焊錫絲液態(tài)流動性。更好的促進焊錫的毛細作用。電烙鐵松香是在焊接過程中作為助焊劑使用，起到助焊的用處。

從理論而言，焊劑的熔點低于焊料，焊劑的起比重以及粘度，還有表面的張力都小于焊料，所以在焊接的過程中，焊劑先融化，接著流浸以及覆蓋在焊料的表面，能夠隔絕空氣，防止金屬表面發(fā)生氧化。

到此，以上就是小編對于錫鉛焊料的密度與動力粘度的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫鉛焊料的密度與動力粘度的3點解答對大家有用。