大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于有焊料的黃金如何換購(gòu)的問(wèn)題，于是小編就整理了5個(gè)相關(guān)介紹有焊料的黃金如何換購(gòu)的解答，讓我們一起看看吧。

黃金如何扣除損耗？

金店兌換時(shí)黃金有接焊口的扣損耗。由于有些早期焊接口的焊料達(dá)不到999足金的標(biāo)準(zhǔn)，所以很多黃金回收都會(huì)扣除焊接部位，這就是按比例扣去損耗。黃金回收有扣百分之5損耗的，還有扣更多的，還有不扣的。

黃金回收時(shí)需要檢驗(yàn)成色是否達(dá)標(biāo)，最低要達(dá)到99足金的標(biāo)準(zhǔn)，正規(guī)回收處對(duì)于達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的黃金是不扣損耗的，但是成色差的，就要按比例扣損耗了，一般5到百分之15不等

賽菲爾一元換款活動(dòng)有什么要求呢？

賽菲爾“一元換款”活動(dòng)只針對(duì)含金量999.9‰的賽菲爾無(wú)焊料黃金產(chǎn)品，在7月7日-7月13日憑購(gòu)買單據(jù)或賽菲爾珠寶專屬字印，到賽菲爾門(mén)店就可換購(gòu)。

到店只需要支付1元/克的工費(fèi)，就可換取等同重量的無(wú)焊料黃金首飾，沒(méi)有額外折舊費(fèi)用。

相對(duì)來(lái)說(shuō)沒(méi)有什么要求的。

賽菲爾幾月份一元換購(gòu)？

賽菲爾“一元換款”活動(dòng)只針對(duì)含金量999.9‰的賽菲爾無(wú)焊料黃金產(chǎn)品，在7月7日-7月13日憑購(gòu)買單據(jù)或賽菲爾珠寶專屬字印，到賽菲爾門(mén)店就可換購(gòu)。到店只需要支付1元/克的工費(fèi)，就可換取等同重量的無(wú)焊料黃金首飾，沒(méi)有額外折舊費(fèi)用。相對(duì)來(lái)說(shuō)沒(méi)有什么要求的。

電烙鐵焊鐵的方法？

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開(kāi)始熔化焊錫。

3、當(dāng)焊錫浸潤(rùn)整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開(kāi)烙鐵頭和焊錫絲或先移開(kāi)錫線，待焊點(diǎn)飽滿漂亮之后在離開(kāi)烙鐵頭和焊錫絲。焊接過(guò)程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼感應(yīng)電壓損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

4、焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無(wú)毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。

5、對(duì)于不易焊接的材料，應(yīng)采用先鍍后焊的方法，例如，對(duì)于不易焊接的鋁質(zhì)零件，可先給其表面鍍上一層銅或者銀，然后再進(jìn)行焊接。具體做法是，先將一些CuSO4（硫酸銅）或AgNO3（硝酸銀）加水配制成濃度為20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用細(xì)砂紙打磨光滑的鋁件上面，也可將鋁件直接浸于溶液中。由于溶液里的銅離子或銀離子與鋁發(fā)生置換反應(yīng)，大約20min后，在鋁件表面便會(huì)析出一層薄薄的金屬銅或者銀。用海綿將鋁件上的溶液吸干凈，置于燈下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。而該法同樣適用于鐵件及某些不易焊接的合金。溶液用后應(yīng)蓋好并置于陰涼處保存。當(dāng)溶液濃度隨著使用次數(shù)的增加而不斷下降時(shí)，應(yīng)重新配制。溶液具有一定的腐蝕性，應(yīng)盡量避免與皮膚或其他物品接觸。

電子元器件如何避免虛焊？

電子元器件如何避免虛焊？這個(gè)問(wèn)題問(wèn)得非常好！我來(lái)從一個(gè)電子工程師的角度給大家分享一下經(jīng)驗(yàn)！

記得點(diǎn)右上角的“關(guān)注”哦。@電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，一起享受分享和學(xué)習(xí)的樂(lè)趣！

首先需要焊接的電子元件分為兩大類：

• 插件元件（PCB上有孔，引腳插到孔里再進(jìn)行焊接）
  

貼片元件（表面接觸進(jìn)行焊接）

焊接的方法主要有：

• 回流焊

主要是針對(duì)貼片元件，生產(chǎn)時(shí)先把錫膏刮到焊盤(pán)上，然把把元件貼裝上去，通過(guò)回流焊加熱后就可以把元件焊接好了

• 波峰焊

主要是針對(duì)插件元件。使用紅膠工藝，先把貼片元件固定好，也可對(duì)貼片元件進(jìn)行焊接。生產(chǎn)時(shí)先把元件安裝好，然后噴上助焊劑，通過(guò)焊缸，元件就焊好了。

• 手工焊接

手工焊接就是使用電鉻鐵用錫線把元件焊好

要使PCBA在生產(chǎn)的時(shí)候盡量的降低虛焊、短路這些不良率，電子工程師設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候就要全方面的進(jìn)行考慮

• 考慮清楚使用那種生產(chǎn)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，回流焊，波峰焊，還是手工焊接？

因?yàn)槭褂貌煌暮附臃椒?，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)也是不一樣的，必須有針對(duì)性的進(jìn)行設(shè)計(jì)才可以盡量的降低虛焊、短路發(fā)生的概率。

• 貼片元件使用錫膏工藝進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，因?yàn)殄a膏是在元件焊盤(pán)底部與元件進(jìn)行焊接的，焊盤(pán)會(huì)小一些
• 貼片元件使用紅膠工藝進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，因?yàn)檫^(guò)波峰爐時(shí)，焊錫是從外面爬到元件焊盤(pán)上去的，所以焊盤(pán)要設(shè)計(jì)得大一些。
• 針對(duì)插件元件，焊盤(pán)的大小和孔徑的大小都是有要求的，設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致虛焊、短路不良率高
• 針對(duì)需要手工進(jìn)行焊接的元件，焊盤(pán)設(shè)計(jì)要稍為大一些，以降低焊接的難度。
  

電子工程師畫(huà)PCB的時(shí)候一般會(huì)直接使用默認(rèn)的焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，如果考慮不周，生產(chǎn)的時(shí)候虛焊、短路不良率就會(huì)很高

PCB的表面處理工藝也很重要，主要有：

• 電金、沉金

顧名思義，就是表面有一層金，這種工藝的可焊性是最好的，但成本也最高

• 噴錫

顧名思義，就是表面有一層錫，這種工藝的可焊性也是很好，但成本會(huì)比電金、沉金低一些

• OSP（Organic Solderability Preservatives）

這種工藝是在PCB焊盤(pán)的表面加了一層抗氧化的保護(hù)膜，這種成本最低，但時(shí)間長(zhǎng)了焊盤(pán)還是容易氧化，導(dǎo)致可焊性變差。

所以電子工程師設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候也要根據(jù)成本，選擇合適的PCB的表面處理工藝

PCB的包裝和存放也很重要

最好要求PCB供應(yīng)商使用真空包裝，防止焊盤(pán)氧化。PCB的存放時(shí)間也盡量短，物料回來(lái)后盡快的生產(chǎn)。如果PCB放了一兩年再拿出生產(chǎn)，就有可能出現(xiàn)虛焊、短路這些不良現(xiàn)象了。

最后就是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題了

使用的設(shè)備、爐溫曲線、工藝工程師的經(jīng)驗(yàn)都是很重要的，直接影響到生產(chǎn)的良品率。

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到此，以上就是小編對(duì)于有焊料的黃金如何換購(gòu)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于有焊料的黃金如何換購(gòu)的5點(diǎn)解答對(duì)大家有用。