大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于smt高溫焊料的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹smt高溫焊料的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏作用？

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用： 活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； 觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用； 溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響。

pcb熱應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)？

PCB作為元器件的載體，其可靠性對(duì)電子產(chǎn)品的整機(jī)性能有重要影響。焊料的無(wú)鉛化將SMT的溫度提高了40℃，電子產(chǎn)品組裝的復(fù)雜化使得PCB在焊接過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)兩次甚至多次熱沖擊，電子產(chǎn)品功能的集成化在使用過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱量都對(duì)PCB的性能提出了更高的要求。為確保PCB安裝和使用過(guò)程中的可靠性，需要對(duì)PCB的耐熱性能進(jìn)行評(píng)估，通過(guò)熱應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)軌蚍从晨捉饘倩滓约盎牡钠焚|(zhì)以及兩者之間的相互協(xié)調(diào)性。

熱應(yīng)力：物體內(nèi)部溫度變化時(shí)，只要物體不能自由伸縮，或其內(nèi)部彼此約束；則在物體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，這種應(yīng)力稱之為熱應(yīng)力。組成PCB的基體材料與銅箔、化學(xué)銅層、電鍍銅層之間相互連接在一起，在溫度變化（焊接和使用）中必然產(chǎn)生內(nèi)部熱應(yīng)力。

到此，以上就是小編對(duì)于smt高溫焊料的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt高溫焊料的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。