大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于含鉛焊料用在什么產品上的問題，于是小編就整理了3個相關介紹含鉛焊料用在什么產品上的解答，讓我們一起看看吧。

含鉛焊錫絲和無鉛焊錫哪個牢固？

有鉛錫條牢固

有鉛錫條:

1．電解焊錫、焊點牢固、光亮、不發(fā)黑；

2．濕潤性、流動性、導電性、熱導率強；

3．高抗氧化性能好，殘渣少，節(jié)約成本。

4．有別于其他廠家采用的一般澆鑄工藝，因一般澆鑄生產的焊錫條在波峰焊錫爐中會產生大量的焊錫渣，或稱為不熔錫，并在短期內使熔化的焊錫表面轉化成黃色及褐色。為避免此情況發(fā)生，本公司采用了獨特的熔煉，鑄造，擠壓工藝，使用特種的金屬含氧量控制配方，選用高純度電解焊錫材料進行生產，確?？寡趸稿a條的高純度，即使是長期使用于波峰焊爐中，都能有效控制金屬表面和內在的含量，將錫渣減少到最小量，也保持焊錫液面光亮如鏡。

無鉛錫條:

如何在不銹鋼絲繩上燙錫？

　　要用專用不銹鋼焊錫絲。焊不銹鋼專用錫絲，本產品線內助焊劑分布均勻，無斷蕊，焊點光亮，松香飛濺少，由錫鉛合金/無鉛合金和不銹鋼專用活性劑精制而成，其助焊劑有獨特的活性，對不銹鋼鍍鎳絲、鎳板，彩色鐵板等有突出的潤濕能力，可使錫鉛焊料與這些金屬有優(yōu)良的焊接效果，特別適用于對不銹鋼的焊接有良好的可焊性，且上錫速度快，牢固性強。使用電烙鐵直接焊接,無需其它助焊劑,操作簡易，可供應環(huán)保無鉛型和含鉛型。

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

AMD新系列的CPU性價比很高，威脅了intel的市場地位，所以intel不得不發(fā)大招了。

所以還是要感謝AMD，即使曾經是PPT廠

壟斷就沒有動力去革新了

萬能的經濟規(guī)律

在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結一下。

首先是還是成本問題，也是由于市場競爭問題，當時AMD已經被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢，在這種一家獨大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費者，這樣我們需要更前強大的散熱風扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個億了，這么多錢用來干什么不行。這其實也是一家獨大的時候某些成本會直接轉嫁到消費者的身上。

其次還有一個版本的說法就是英特爾改用硅脂導熱的節(jié)點是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導熱了。其實這個版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經又一次改回了釬焊散熱技術，這樣說來從技術角度看，這完全是能夠解決的，因此我認為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。

最后一個版本就是說可能在某些國家因為環(huán)保的問題，導致了不能再使用這種技術，我想說的是Intel一般在國外的加工廠都是在一些不發(fā)達國家，這些國家目前來說還是重在發(fā)展經濟，對環(huán)保這塊估計一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點點不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因為AMD經過銳龍的發(fā)布以后，其產品力已經大大的提高了很多，已經嚴重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費者，Intel不得不將更好的技術應用在自己的產品上了。

以上就是我對這道題的綜合闡述，如果有不對的地方還多指點。

釬焊費用高，工藝要復雜，現(xiàn)在CPU制程不是在不斷挖掘進步嗎，當前八代都已經是14nm產品了，功耗對比老舊CPU大幅度降低，不用釬焊，普通風冷足夠壓制，只是可憐了帶字母k超頻版產品，享受同樣的硅脂待遇（聽說超頻不超頻產品，就是檢測出體質好，工作頻率高的就打字母k）。

由于過去英特爾處理器長期在性能和工藝制程方面大幅領先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競爭，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應對AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對領先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競爭。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競爭的實力，為了應對AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應對。

英特爾10nm工藝制程嚴重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項

由于英特爾在制程工藝方面長期處于領先地位，但由于長期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項，當然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經接近i9-9900k，而多核性能已經超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競爭，而PC處理器市場也將全面進入AMD時代。

到此，以上就是小編對于含鉛焊料用在什么產品上的問題就介紹到這了，希望介紹關于含鉛焊料用在什么產品上的3點解答對大家有用。