本文目錄一覽：
- 1、無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少
- 2、【P001】IGBT技術
- 3、smt回流焊爐作用
- 4、焊劑的成份是什么?
- 5、有鉛和無鉛的焊接時推拉力
- 6、金錫焊料、鉛錫焊料熱膨脹曲線
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高多少
無鉛焊接與有鉛焊接的區(qū)別：其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲要求的焊接溫度更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。
焊接溫度：無鉛焊接的焊接溫度比有鉛焊接高，一般在 250 度左右，而有鉛焊接的焊接溫度一般在 180 度左右。 環(huán)保性：有鉛焊錫不環(huán)保，很多出口的產品就禁止有鉛產品，必須是無鉛環(huán)保的產品。
需要。由于含鉛的產品對人體傷害比較大，所以電子產品波峰焊接都需要使用無鉛波峰焊。無鉛波峰焊接機的溫度要比有鉛的高18度左右。
【P001】IGBT技術
這正是以低損耗和高開關頻率而著稱的新IGBT技術施展的舞臺。在62毫米（當前模塊的標準尺寸）模塊中使用新IGBT技術使用戶可以因不必改變其機械設計概念而獲益。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種半導體功率開關器件，結合了雙極晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET）的特性。IGBT的作用是在高電壓和高電流應用中實現(xiàn)電能的控制和轉換。
smt回流焊爐作用
為了保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利于保護元器件。
回焊爐的作用：將置件后的PCB板通過高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化后再冷卻，最終使PCB經置件后的零件達到穩(wěn)定結合的設備。參數(shù)：回焊爐各溫區(qū)的溫度設定?；睾笗r間。
作用是對加熱完成的PCB進行快速冷卻的作用，通常有風冷、水冷兩種方式。
焊劑的成份是什么?
顆粒狀焊接材料。焊劑是由金屬氧化物與鋁粉等按照合適比例組成的用于放熱焊接的金屬混合物呈顆粒狀，在焊接時能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔池起保護和冶金作用。
② 硅鐵中的硅與MnO2在焊接溫度下起反應，生成SiOO2，等于焊劑總量的6%(14×1%÷2=6%)。
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。
石英、螢石）和化學物質（如鈦白粉、纖維素）組成。焊接過程中，焊劑會熔化形成熔渣和氣體，對焊接熔池起到保護和冶金作用。焊劑埋弧焊和電渣焊，焊接各種鋼材和有色金屬。獲得滿意的焊縫，焊劑與相應的焊絲合理配合使用。
焊劑(welding flux)焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理作用的一種物質。用于埋弧焊的為埋弧焊劑。用于針焊時有：硬釬焊釬劑和軟釬焊釬劑。
有鉛和無鉛的焊接時推拉力
1、無鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無鉛化相對于元器件焊端表面的無鉛化容易一些。
2、無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標準的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術。關于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。
3、無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同 有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點較低，更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對要高些，焊接操作起來較難。
金錫焊料、鉛錫焊料熱膨脹曲線
1、金錫共晶焊料處于共晶點位置，熔點為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點高出20 ℃~30 ℃ 。
2、繪制材料的熱膨脹曲線的步驟如下。記錄所有試驗數(shù)據(jù)。繪制曲線以伸長量為縱坐標，溫度為橫坐標繪制熱膨脹曲線。結果計算按公式α=α石英+ΔL/(L0×ΔT)計算平均熱膨脹系數(shù)。
3、單位溫度變化。物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象，其變化能力以等壓下，單位溫度變化所導致的長度量值的變化，即熱膨脹系數(shù)表示，金屬的熱膨脹系數(shù)單位為1度，不是從0開始。
4、頂點法，切線法。頂點法是取膨脹曲線上拐折最明顯的頂點作為臨界點；優(yōu)點在于拐點明顯，容易確定；確定的臨界點并不是真正的臨界點，確定的轉變開始溫度將比真實的高，而轉變結束溫度又比真實的低。
5、金錫合金采用金錫合金焊料在電子應用金錫合金是通過釬焊技術制作，是組裝電子產品的一項重要技術。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關重要。
6、切離點。熱膨脹系數(shù)是取膨脹曲線上偏離單純熱膨脹規(guī)律的開始點，即切離點為拐折點，須用高精度膨脹儀測量，從而得到細而清晰的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹系數(shù)是物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象。