大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于半導(dǎo)體焊料生產(chǎn)的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹半導(dǎo)體焊料生產(chǎn)的解答，讓我們一起看看吧。

clip封裝工藝介紹？

clip封裝工藝是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)。
它是將晶圓切割裂開后，通過將芯片的電極引出，然后倒膠密封成型的一種工藝。
該工藝具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
在芯片的封裝過程中，采用了先行貼合墊片的方式，這樣能夠更好的防止電性失配和繞排不暢的現(xiàn)象。
此外，采用clip封裝工藝的芯片，不僅具有較小的體積和較高的相對(duì)密度，還可以在一定程度上提高芯片與底座之間的熱導(dǎo)性，從而使芯片的傳導(dǎo)效率更高。

Clip bond封裝介紹：

Cu Clip即銅條帶，銅片。

Clip Bond即條帶鍵合，是采用一個(gè)焊接到焊料的固體銅橋?qū)崿F(xiàn)芯片和弓|腳連接的封裝工藝。鍵合方式:

1、全銅片鍵合方式

Gate pad和Source pad均是Clip方式，此鍵合方法成本較高，工藝較復(fù)雜，能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。

2、銅片加線鍵合方式

Source pad為Clip方式, Gate為Wire方式，此鍵合方式較全銅片的稍便宜，節(jié)省晶圓面積(適用于Gate極小面積)，工藝較全銅片簡(jiǎn)單--些， ， 能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應(yīng)。

半導(dǎo)體芯片回流焊溫度多少合適？

240-260度。

 溫度由實(shí)際使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)2秒.4秒最為合適。 焊接大的組件腳,溫度不要超過380qC 貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。 貼片焊料的熔點(diǎn)一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數(shù)貼片焊接的合適回流焊溫度。

到此，以上就是小編對(duì)于半導(dǎo)體焊料生產(chǎn)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于半導(dǎo)體焊料生產(chǎn)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。